[发明专利]无卤PCB板专用防焊绿漆剥除剂及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种无卤PCB板专用防焊绿漆剥除剂，其技术方案要点是包括按质量百分数含量计的如下组分：有机碱20‑30wt%、有机溶剂3‑8wt%、表面活性剂0.1‑1.0wt%、护铜剂0.1‑1.0wt%、余量为水。本发明的无卤PCB板专用防焊绿漆具有良好的剥除效果，适用于各类PCB板防焊绿漆的剥除，尤其是对无卤PCB板防焊绿漆的剥除效果极佳，采用其进行防焊绿漆剥除不易出现织纹显露、白点现象，处理后的PCB板铜面无损伤、无发黑，极大提高了无卤PCB板防焊绿漆剥除返工的良品率，且处理后废液中无明显固态残渣，液槽内壁无明显残留物附着，极大降低了生产设备的清理养护成本。本发明还相应公开了一种无卤PCB板专用防焊绿漆剥除剂的制备方法及应用。

技术领域

本发明属于印制电路板防焊绿漆剥除剂技术领域，更具体地说，它涉及一种无卤PCB板专用防焊绿漆剥除剂及其制备方法与应用。

背景技术

卤素（Halogen）指周期表中第七（ⅦA）族非金属元素：氟（Fluorine）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五种元素，总称为卤素。这些卤素元素常被用在电缆外皮、PCB、电器外壳、涂料等工业品的塑料添加剂、阻燃剂、有机溶剂中，如在PCB的基材或防焊绿漆中添加少量含卤素阻燃剂，便可以大幅度提高PCB的阻燃性级别。该种含有卤素的PCB即被称为有卤PCB。

现有技术中用于有卤PCB的阻燃性基材如FR-4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中，四溴双酚A、聚合多溴联苯，聚合多溴联苯乙醚，多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料，其成本低，与环氧树脂兼容。但相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料(聚合多溴联苯PBB：聚合多溴化联苯乙醚PBDE)，废弃着火燃烧时，会放出二嗯英(dioxin，TCDD)、苯呋喃(Benzofuran)等，发烟量大，气味难闻，高毒性气体，致癌，摄入后无法排出，不环保，影响人体健康。因此，RoHS（Restriction of Hazardous Substances，关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令）、PoHS（Prohibition on Certain HazardousSubstances in Consumer Products，消费性产品中禁用特定有害物质）等与环境相关法规部分地或全面地禁止在印刷电路板和各种电气、电子元件绝缘材料以及高可靠性半导体封装材料中使用某些物质。

因而，作为当今电子电器产品中使用最为广泛的部件之一的PCB（印制电路板），其安全和环保性能也日益受到人们的重视。不含卤素或低卤素含量的环保型无卤PCB板技术发展迅速，而且越来越受到人们的重视。另一方面，由于产品要求日益精良，生产成本的上升，常规的针对有卤PCB板加工技术无法无法适应无卤PCB板加工的需求，在PCB板生产领域，针对无卤PCB板的加工技术也相应地进行着升级和更新。如针对PCB板表面防焊绿漆剥除返工技术的改进和防焊绿漆剥除剂的研发。

常规的防焊绿漆剥除方法是采用碱液或类似剥除剂浸泡剥除。但是，由于无卤PCB板和有卤PCB板材质构成的不同，使得常规的针对有卤PCB板的绿漆剥除剂不仅难以适应无卤PCB板防焊绿漆剥除的需求，而且容易造成基板损伤，防焊绿漆剥除返工的良品率难以保障。

无卤PCB板的绝缘材料由于采用P或N来取代卤素原子，因而一定程度上降低了环氧树脂的分子链段的极性，从而提高质的绝缘电阻及抗击穿能力。与此同时，由于无卤板材氮磷系的环氧树脂中N和P的孤对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，使得无卤PCB的吸水性低于有卤PCB板，在进行防焊绿漆剥除时，润湿渗透性差、容易造成防焊绿漆剥除不彻底。此外，在实际生产中还发现一般无卤PCB板的抗碱性都比普通的有卤PCB板差：按照普通FR-4返洗的方式，将阻焊固化后需要反洗的无卤PCB板，于温度75℃、浓度10％NaoH中浸泡了40分钟，洗出的全部基材白斑；而把浸泡的时间缩短为15-20分钟后，此问题不再存在。因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性条件下浸泡时间不能太长，以防止出现基材白斑或织纹显露现象。即采用常规的碱洗工艺剥除无卤PCB板防焊绿漆存在工艺控制难度大、良品率低且易出现剥除不干净等问题。