[发明专利]一种护锡型PCB去膜液

说明书

本发明公开了一种护锡型PCB去膜液，其涉及电路板生产加工领域，旨在解决现有去膜液在退膜过程中对锡层破坏严重的问题，其技术要点包括以下重量份：氢氧化钠10‑25份、护锡剂1‑6份、寿命延长剂2‑7份、加速剂3‑15份、长碳链脂肪胺5‑19份、高分子聚醚化合物9‑26份、蒸馏水90‑160份，本发明可以在退膜过程中有效保护锡层，使其不被碱腐蚀，剥膜速度快且稳定，而且槽液寿命长、无杂质、板面洁净、废液排放少，达到了节能减排的目的。

技术领域

本发明涉及电路板生产加工领域，更具体地说，它涉及一种护锡型PCB去膜液。

背景技术

在印刷线路板的生产过程中，在对其进行蚀刻之前，需要对光致抗蚀膜进行退膜处理，在此过程中，一般是使用去膜液对基片上的光致抗蚀膜的化学组合物进行退除，现在常用的去膜液为氢氧化钠3-4％的水溶液，但是由于锡层不耐碱，在对致抗蚀膜进行退膜的同时，氢氧化钠对锡层会造成腐蚀，必须加厚锡层做补偿，这样就大大提高了镀锡和退锡的成本。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种护锡型PCB去膜液，利用对锡层进行保护，大大降低对锡层的腐蚀，具有剥膜速度快且稳定、槽液寿命长、无杂质、板面不氧化等的优势。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种护锡型PCB去膜液，包括以下重量份：

通过采取上述技术方案，将护锡剂加入到去膜液中，在氢氧化钠对线路板进行退膜处理时，保护线路板中的锡层，避免锡层受到腐蚀，进而避免造成锡成本的浪费，同时加速剂和寿命延长剂可以增加去膜液的去膜速度和使用寿命，长碳链脂肪胺则作为碎膜剂促进抗蚀膜的撕裂，高分子聚醚化合物作为一种无泡型表面活性剂，具有优良的渗透作用，进而可以提高槽液的溶膜量，最终在加快去膜速度和延长槽液的寿命前提下，达到了大大降低去膜液对锡层的腐蚀的目的。

本发明的进一步设置为，所述护锡剂为咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑、柠檬酸钠、尿素、四氢糖醇和吡啶中的一种或多种。

通过采取上述技术方案，咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑作为唑类化合物，其结构中的咪唑环可以与锡通过共用电子对形成配位键，进而使咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑吸附在锡层表面，同时此吸附过程中的吉布斯自由能为负值，具有自发进行性，而且咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑分子的E_HOMO较大，而HOMO和LUMO之间的能隙差△E较小，使咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑成膜后的稳定性更高，又因为咪唑、烷基咪唑、苯骈三氮唑的偶极矩较高，使得其与锡形成的配位键成键更加牢固，进而可以在锡层的表面形成一层致密牢固的保护膜，避免氢氧化钠对锡层进行攻击，造成锡迁移，对后面制程蚀刻产生隐患，同时柠檬酸钠、尿素、四氢糖醇则作为吸附膜型缓蚀剂，也可以吸附于锡层上，形成一层致密的憎水膜，保护锡层不受腐蚀，吡啶则由于氮原子上还有一个sp2杂化轨道没有参与成键而被一对孤电子对占据，进而吡啶可以与锡层之间形成配位键，进而也在锡层表面形成保护膜，将锡层与碱液隔开，避免锡层被腐蚀。

本发明的进一步设置为，所述寿命延长剂为甘油、异丙醇、聚乙二醇中的一种或多种。

通过采取上述技术方案，甘油凭借其增塑性，可以插入到分子之间，进而可以提高分子的活动性，进而提高去膜液的效率，同时，异丙醇作为一种清洁剂，可以避免槽液中产生大量的杂质，而聚乙二醇是一种表面活性剂，可以在容易中形成胶束，使溶液中的碎膜可以溶解在胶束中，进而可以增加槽液的溶膜量，最终实现去膜液使用寿命的增加。

本发明的进一步设置为，所述聚乙二醇的分子量为300-500。

通过采取上述技术方案，因为聚乙二醇的性质随着分子量的改变而改变，分子量为300-500的聚乙二醇不仅可保持液体状态，而且亲水性较佳，分散性提高，可以在槽液中形成均匀分布的胶束，进一步提高槽液的溶膜量。