[发明专利]一种高仿真抗菌瓷砖及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910135113.5 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN109704812B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 范新晖;吴则昌;林金宏;程贵生;吴柏惠 申请(专利权)人: 佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司
主分类号: C04B41/89 分类号: C04B41/89;C03C8/00;C09D11/38;C09D11/30
代理公司: 佛山市恒瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44688 代理人: 史亮亮
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 仿真 抗菌 瓷砖 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高仿真抗菌瓷砖的制备方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤:

1)制备坯体:将坯体泥料和粉料分别球磨至所需粒径、喷雾干燥后在模具中根据纹理要求铺列并压制成型;

2)对步骤1)的坯体在850-1000℃下进行一次烧成处理;

3)对步骤2)烧成后的坯体布施底釉,所述底釉的组分包括有机粘结剂8-14%;

4)对布施底釉后的坯体在Tf+150℃至T1-50℃范围内进行烧成处理,其中所述Tf为所述有机粘结剂的分解温度,所述T1为所述一次烧成温度;

5)对步骤4)得到的坯体进行喷墨处理,所述喷墨处理采用的油墨包括如下重量的组分:纳米二氧化硅5-8%、聚丙烯酸甲酯4-15%、丙二醇甲醚14-18%、多孔颜料负载纳米银18.4-26.8%、泊洛沙姆10-15%、聚乙二醇6-8%、消泡剂4-6%、去离子水余量;墨水颜料的边界控制在距坯体对应纹理边界内150-200微米处,喷墨量为104-158g/m2·mm,所述m2为坯体表面面积,所述mm为底釉厚度;

6)对步骤5)得到的坯体布施面釉,其中面釉的厚度控制在大于所需厚度2mm以上;

7)对坯体在1200℃以上进行烧结处理;

8)对烧结后的瓷砖进行酸洗;

9)对酸洗后的瓷砖进行抛光处理;

所述步骤5)和所述步骤6)之间还包括对喷墨完成的坯体进行助渗处理工艺,所述助渗处理为对墨层表面进行纵向电场处理,所述纵向电场处理的电压为2-5V,处理时间为20-40分钟。

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述多孔颜料包括多孔氧化铜、多孔氧化锆、多孔氧化铁、多孔氧化锌、多孔氧化钛中的一种以上,多孔氧化物的尺寸不超过50微米并且通孔率在95%以上。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述泊洛沙姆与所述聚乙二醇的配比为1:0.25-1:0.4;

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述底釉的组分还包括SiO2 55~65%、Al2O3 10-15%、Fe2O3 0.05~0.1%、K2O 1.5-3.5%、Na2O 2~3%、MgO 1-4%。

5.一种高仿真抗菌瓷砖,其特征在于,所述高仿真抗菌瓷砖采用权利要求1-4任一项所述的制备方法制备得到。

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