[发明专利]一种电路板防水装配结构及方法

权利要求书

1.一种电路板防水装配结构，包括与电路板固定的底壳，以及与所述底壳配合盖紧的上盖；所述电路板位于所述底壳的内部；其特征在于，所述上盖的下表面向下延伸有与所述电路板对应并伸入所述底壳内部空间的围罩；所述围罩下端部的水平高度不高于所述电路板的水平高度；所述电路板设置有用于与外界电源连接的电源线；所述电路板防水装配结构还包括套设在所述电源线上防止所述底壳内胶水向外界泄露的堵漏件；所述底壳的侧边设置有与其内部空间连通且与所述堵漏件对应的对位通槽。

2.根据权利要求1所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电路板的支撑柱；所述支撑柱与所述电路板固定；所述围罩下端部的水平高度低于所述电路板的水平高度。

3.根据权利要求2所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述堵漏件为电源线尾卡；所述电源线尾卡设置有与所述电源线对应的过线通孔；沿着所述电源线的穿入方向，所述电源线尾卡依次设置有与所述底壳的侧边对应的U形第一限位凹槽，和第二限位凹槽；所述第二限位凹槽位于所述电源线尾卡的下表面；所述底壳的内底面向上延伸有用于支撑所述电源线尾卡并与所述第二限位凹槽对应的支撑板。

4.根据权利要求3所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述支撑板的两端均固定有倒L型的溢流挡板；所述溢流挡板包括与所述支撑板固定的横向板体，以及两端连接所述横向板体和所述底壳侧壁的纵向板体；所述支撑板以及两所述溢流挡板将所述底壳的内部空间分隔为注胶槽，和储存从所述注胶槽排出的胶水的溢流液储存槽；所述支撑柱位于所述注胶槽内；所述围罩伸入所述注胶槽内。

5.根据权利要求4所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述底壳为矩形，且内部的四个边角处均向上延伸有螺柱；所述螺柱位于所述注胶槽内，且设置有用于安装螺丝的第一螺纹孔；所述上盖由透明材料或透光材料制成，且设置有与所述第一螺纹孔对应的第二螺纹孔。

6.根据权利要求3所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述电源线尾卡设置有位于所述第二限位凹槽正上方的密封凹槽；所述上盖的下表面向下延伸有与所述密封凹槽对应并与所述支撑板配合夹持所述电源线尾卡的密封压板。

7.根据权利要求3所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述围罩的侧边设置有用于避让所述电源线的避让凹槽；所述上盖的下表面向下延伸有多个加强支撑块；所述加强支撑块与所述围罩的侧表面固定。

8.根据权利要求3所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述电路板的两侧均设置有所述支撑柱；所述支撑柱包括用于承接所述电路板的柱体，和固定在所述柱体上端用于固定所述电路板的卡扣。

9.根据权利要求3所述的电路板防水装配结构，其特征在于，所述电路板设置有用于安装螺丝的第三螺纹孔；所述支撑柱的上端设置有与所述第三螺纹孔对应的第四螺纹孔。

10.一种电路板密封方法，基于权利要求1-9任一所述的电路板防水装配结构，其特征在于，包括：

步骤一：将堵漏件套在电源线上，通过对位通槽完成所述堵漏件和底壳的装配；

步骤二：将电路板固定在所述底壳内；

步骤三：向所述底壳内注胶，直至所述底壳内的胶水液面高度不低于所述底壳和上盖盖合时围罩下端部所在的水平高度；

步骤四：注胶完成后，盖合所述上盖和所述底壳，至此完成电路板密封工作。