[发明专利]一种具有鼓泡间壁的微通道冷板及电子设备

说明书

本发明实施例提供了一种具有鼓泡间壁的微通道冷板及电子设备。所述具有鼓泡间壁的微通道冷板包括交错排列的多个微通道板和多个微通道间壁板，每个所述微通道板上均形成有微通道，所述微通道位于相邻两个微通道间壁板之间，且部分或全部所述微通道间壁板的至少一个侧面上形成有鼓泡结构，和/或，部分或全部所述微通道板的至少一个侧面上形成有鼓泡结构。所述微通道间壁板上的鼓泡结构能够强化微通道冷板的对流换热作用和散热性能。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，特别是涉及一种具有鼓泡间壁的微通道冷板、以及应用了该微通道冷板的电子设备。

背景技术

近年来，电子芯片的产品特征尺寸不断减小，朝着微小型化的方向发展，集成度也以非常高的速度逐年递增，导致电子设备的功率密度快速增加。传统散热技术已经不能满足微小型电子设备的冷却需求。

传统的散热技术主要为风冷和常规液冷。其中风冷包括自然风冷和强制风冷。自然风冷虽然具有容易实现、价格低廉、热控装置简单等优点，但其换热效率低下、受环境影响大；强制风冷散热效果优于自然风冷，也易于实现，但换热效果仍不理想；常规液冷虽然能达到很好的散热效果，但其又增加了液体循环系统，该增加的液体循环系统导致电子设备的体积和重量增大。

基于上述原因，提出更高效的电子设备冷却装置已经成为目前的热点问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的其中一个目的是提供一种具有鼓泡间壁的微通道冷板，以用于针对功率密度较高的发热设备进行散热。

一方面，本发明实施例提供了一种具有鼓泡间壁的微通道冷板。所述具有鼓泡间壁的微通道冷板包括交错排列的多个微通道板和多个微通道间壁板，每个所述微通道板上均形成有微通道，所述微通道位于相邻两个微通道间壁板之间，并且部分或全部所述微通道间壁板的至少一个侧面上形成有鼓泡结构，和/或，部分或全部所述微通道板的至少一个侧面上形成有鼓泡结构。单个所述鼓泡结构为向外突出或向内凹陷的，即，一个微通道存在向外突出鼓泡结构的同时，相邻微通道必存在向内凹陷鼓泡结构。

可以在部分的或全部的微通道间壁板上形成所述鼓泡结构，也可以在微通道间壁板的一个侧面或两个相对侧面上形成所述鼓泡结构。例如所述微通道冷板中可以存在如下结构的微通道间壁板：两个相对侧面均形成有所述鼓泡结构的微通道间壁板、仅一个侧面形成有所述鼓泡结构的微通道间壁板、以及没有形成所述鼓泡结构的微通道间壁板。但并不局限于此，也可以在部分或全部的所述微通道板上形成所述鼓泡结构。

在本发明的一些实施例中，在所述微通道间壁板的两个相对侧面上均形成有所述鼓泡结构，且位于一个侧面上的所述鼓泡结构与位于另一个相对侧面上的所述鼓泡结构交错布置。

在本发明的一些实施例中，所述鼓泡结构为对所述微通道间壁板冲压加工出的鼓泡结构。

在本发明的一些实施例中，形成在所述微通道间壁板的一个侧面上的所述鼓泡结构的数量为多个，且多个所述鼓泡结构的大小不一。例如，大小不一的多个所述鼓泡结构可以分为两类：一类是在所述微通道冷板的宽度方向上所述鼓泡结构的尺寸小于所述微通道的尺寸的所述鼓泡结构，这些鼓泡结构可以强化所述微通道冷板的换热作用；另一类是在所述微通道冷板的宽度方向上所述鼓泡结构的尺寸等于所述微通道的尺寸的所述鼓泡结构，这些鼓泡结构可以起到支撑所述微通道间壁板的作用。所述微通道冷板的宽度方向与单个所述微通道间壁板的厚度方向一致。

在本发明的一些实施例中，多个所述鼓泡结构在单个所述微通道间壁板的宽度方向上排列为至少一排。

在本发明的一些实施例中，单个所述鼓泡结构的形状为圆形、椭圆形、人字形或多边形。

在本发明的一些实施例中，单个所述鼓泡结构的长边方向平行于所述微通道间壁板的长度方向；或者，单个所述鼓泡结构的长边方向垂直于所述微通道间壁板的长度方向。

在本发明的一些实施例中，在所述微通道板上沿长度方向以去除材料的方式形成所述微通道。