[发明专利]等离子处理装置以及等离子处理装置用构件有效
申请号: | 201910135564.9 | 申请日: | 2019-02-21 |
公开(公告)号: | CN110391123B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 上田和浩;池永和幸;田村智行;角屋诚浩 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 高颖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 等离子 处理 装置 以及 构件 | ||
1.一种等离子处理装置,其特征在于,具备:
处理室,其配置于真空容器内部,在其内部形成等离子;和
构件,其构成该处理室的内壁表面,具有配置在暴露于所述等离子的表面且通过在大气压下使用等离子热喷镀氟化钇或包含氟化钇的材料而形成的覆膜,
构成所述覆膜的氟化钇或包含氟化钇的材料的斜方晶的结晶相对于整体的比率为60%以上,
所述结晶的平均晶粒尺寸的大小为50nm以下。
2.一种等离子处理装置用构件,其构成具备处理室的等离子处理装置的所述处理室的内壁表面,其中,所述处理室配置于真空容器内部且在其内部形成等离子,所述等离子处理装置使用在该处理室内生成的等离子对配置于该处理室内的样品进行处理,
所述等离子处理装置用构件的特征在于,
具备配置在暴露于所述等离子的表面的覆膜,该覆膜通过在大气压下使用等离子热喷镀氟化钇或包含氟化钇的材料而形成,构成所述覆膜的氟化钇或包含氟化钇的材料的斜方晶的结晶相对于整体的比率是60%以上,
所述结晶的平均晶粒尺寸的大小为50nm以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立高新技术,未经株式会社日立高新技术许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910135564.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基底加工装置以及基底加工方法
- 下一篇:喷淋头和衬底处理设备