[发明专利]涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法

说明书

本发明提供一种抑制涂敷量波动的涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。涂敷方法包括：从喷嘴将附着有粘合材料的涂敷针伸出的排出工序；将所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的分离工序；以及使所述粘合材料附着于第一零件的附着工序。涂敷装置具有：喷嘴，其保持粘合材料；涂敷针，其在顶端附着有所述粘合材料的状态下从所述喷嘴排出；以及控制部，其控制所述涂敷针的移动速度，而进行将所述顶端的粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的控制。

技术领域

本发明涉及涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。尤其涉及使用了粘合材料的涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。

背景技术

以往，为了保护图像传感器的像素部而粘贴玻璃盖。

图1是拟将作为图像传感器的半导体元件4与保护零件6即玻璃盖粘贴的立体图。为了将半导体元件4与保护零件6粘贴，首先需要在半导体元件4的表面上涂敷粘合材料5。图2是涂敷粘合材料5的装置的图。涂敷针1插在装入了粘合材料5的喷嘴2中。

图3是正在将粘合材料5涂敷于半导体元件4上时的图。使涂敷针1向下部移动，从喷嘴2向外部伸出。在涂敷针1的顶端附着有粘合材料5e，通过使涂敷针1进一步下降，在半导体元件4上转印粘合材料5e。使涂敷针1以恒定的速度动作，下降至在半导体元件4上转印粘合材料5e的位置。转印时，涂敷针1的顶端的粘合材料5e和附着于涂敷针1的顶端附近的侧面1f上的粘合材料5f同时被转印。

涂敷粘合材料5后，如图1所示，使保护零件6接近半导体元件4。此时的粘合材料5的扩展在图4的(a)～图4的(c)中示出。图4的(a)～图4的(c)是示出将半导体元件4与保护零件6粘合时的经时变化的俯视图。

按照图4中(a)～图4中(c)的顺序，粘合材料5呈同心圆状扩展。保护零件6是透明的，因此能够看到粘合材料5。

为了牢固粘合，需要使粘合材料5遍布到保护零件6的四角部分。因此，需要设定为粘合材料5从半导体元件4的外形露出的状态，因而考虑到涂敷量的波动，需要多涂敷一些。

最终，在粘合材料5的涂敷量过多的情况下的完成品在图5的侧视图中示出。产生向半导体元件4侧面的粘合材料流挂11、向玻璃盖的粘合材料爬升10。粘合材料流挂11、粘合材料爬升10在保护零件6的边的中央部产生更多。粘合材料爬升10处于在保护零件6边的中央隆起最大的状态，而在保护零件6的两侧角方向较少。粘合材料流挂11处于在半导体元件4的边的中央隆起最大的状态，而在半导体元件4的两侧角方向较少。这是在粘贴保护零件6时，因粘合材料5呈同心圆状扩展所致的痕蹄，在下一道工序中，存在发生不需要的粘合材料转印等而使质量降低的危险。如果考虑到涂敷量的波动而多涂敷一些粘合材料5，则很有可能会大量生产出质量差的完成品。因此，需要极力抑制涂敷量的波动，尽可能不增多涂敷粘合材料的量。

作为高精度地控制涂敷量的方法，有专利文献1的方法。在专利文献1中，将粘合剂涂敷于半导体元件的一个边，并使其向其他边扩展。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2016-21736号公报

然而，专利文献1并非抑制涂敷量波动的方法，还需要额外的工序。

发明内容

本发明要解决的课题

本发明解决上述以往的课题，提供一种抑制了涂敷量波动的涂敷方法、涂敷装置以及部件的制造方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，使用一种涂敷方法，包括：从喷嘴将附着有粘合材料的涂敷针伸出的排出工序；将所述粘合材料分离至所述涂敷针的顶端和所述喷嘴的分离工序；以及使所述粘合材料附着于第一零件的附着工序。