[发明专利]测试装置和电子设备

权利要求书

1.一种测试装置，其特征在于，包括电路板以及安装在所述电路板上的中频收发模组、毫米波天线模组和测试模组，其中，

所述中频收发模组，用于输出预设中频信号；

所述毫米波天线模组，与所述中频收发模组连接，用于接收所述预设中频信号，并对所述预设中频信号进行处理以收发毫米波信号；

所述测试模组，包括测试座以及用于与外界测试仪器连接的测试探针，所述测试座串接在所述中频收发模组、所述毫米波天线模组连接的射频链路中；

当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组之间的第一测试链路时，以测试所述预设中频信号；和/或，当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组之间的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试座包括输入部、测试部和输出部，其中，所述输入部与所述测试部连接，所述测试部与所述输出部活动连接；

当所述测试探针插入至所述测试座时，所述测试部与所述输出部断开连接，使所述测试座处于第一测试状态；

当所述测试探针拔出所述测试座时，所述测试部与所述输出部接触连接，使所述测试座处于第二测试状态。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述测试座的输入部与所述中频收发模组连接，所述测试座的输出部与所述毫米波天线模组连接，当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组的第一测试链路时，以测试所述预设中频信号，或，

所述测试座的输入部与所述毫米波天线模组连接，所述测试座的输出部与所述中频收发模组连接，当所述测试探针插入至所述测试座以导通所述测试座与所述毫米波天线模组的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。

4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述测试模组包括第一测试座和第二测试座，其中，

所述第一测试座的输入部与所述中频收发模组连接，所述第一测试座的输出部与所述第二测试座的输出部连接，所述第二测试座的输入部与所述毫米波天线模组连接；

当所述测试探针插入至所述第一测试座以导通所述测试座与所述中频收发模组的第二测试链路时，以测试所述预设中频信号；

当所述测试探针插入至所述第二测试座以导通所述测试座与所述毫米波天线模组的第二测试链路时，以测试所述毫米波信号。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述输出部的接触面上设有凸起部，其中，所述接触面为面对所述电路板的一面。

6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述测试座还包括测试壳体，所述测试壳体中开设有用于安装该输入部、测试部以及输出部的容置腔，以及与所述容置腔连通的第一限位孔和第二限位孔；其中，所述输入部穿过所述第一限位孔与所述电路板连接，所述输出部穿过所述第二限位孔与电路板连接。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述中频收发模组、所述毫米波天线模组连接的射频链路的数量为多条，且每一条所述射频链路中串接两个串联的所述测试座。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括转接模块，所述转接模块用于连接所述毫米波天线模组与所述电路板。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述测试模组采用表面组装技术安装在所述电路板上。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的测试装置。