[发明专利]图像形成装置及基板有效

专利信息
申请号: 201910137810.4 申请日: 2019-02-25
公开(公告)号: CN110941156B 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 川岛慎平 申请(专利权)人: 富士胶片商业创新有限公司
主分类号: G03G15/00 分类号: G03G15/00;G03G21/20;H05K1/02;H05K1/18;B41J2/01
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 金玲;崔成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 图像 形成 装置
【说明书】:

发明提供一种图像形成装置及基板。图像形成装置具有:基板;半导体集成电路,其设置于所述基板,具有实时时钟电路;散热体,其设置在覆盖所述半导体集成电路的位置处,并且接受来自该半导体集成电路的热,进行散热;以及振荡器,其设置在所述基板与所述散热体之间的空间内,并且进行振动而对所述实时时钟电路供给时钟信号。

技术领域

本发明涉及一种图像形成装置及基板。

背景技术

日本特开2011-88292号公报中公开了如下内容:主控制部在使自己转移到省电状态的动作状态下识别预先设定的每个时间间隔或者预先设定的每个日期时间的时刻,从而使用ROM中存储的程序使CPU重新起动,使CPU执行针对RAM内的存储内容的初始设定处理。

日本特开2000-307005号公报中记载了如下内容:接地用电极焊盘与电源用电极焊盘集中在安装于印刷布线基板的半导体集成电路的中央部,以彼此对置的方式排列配置,并且通过布线图案而连接。此外,公开了如下内容:在印刷布线基板的相反面上,在与接地用电极焊盘以及电源用电极焊盘最近位置对应的位置,安装有电极经由通孔与这些电极焊盘连接的去耦电容器。

例如,在设置于图像形成装置等的基板中,有时设置有具有实时时钟电路的半导体集成电路、以及对半导体集成电路供给时钟信号的振荡器。在此,由于振荡器一般针对电容变化的敏感性较高,因此,振荡频率例如因人体进行接触也可能产生变动。由此,为了保护振荡器而采用了通过带覆盖振荡器的结构,但在该情况下,在制造工序中需要进行设置带的作业。

伴随半导体集成电路所要求的功能的增加,有时针对1个半导体集成电路,设置动作频率彼此不同等的瞬态电流波动的大小不同的多个元件。并且,在搭载这种半导体集成电路的基板中,要求对半导体集成电路施加多个电源电压。在此,为了抑制对半导体集成电路施加的电源电压的变动,例如可以考虑增大施加电源电压的长方形的端子的线宽的结构。然而,例如,当排列多个扩大线宽的端子时,布线面积变大。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的一个目的在于与设置保护振荡器的带的情况相比,简化制造工序,同时保护振荡器。

本发明的另一个目的在于在对具有瞬态电流变动的大小不同的多个元件的半导体集成电路施加电源电压时,与经由长方形的端子对该半导体集成电路施加电源电压的情况相比,抑制布线面积。

本发明的第一方面所述的发明,提供一种图像形成装置,其具有:基板;半导体集成电路,其设置于所述基板,具有实时时钟电路;散热体,其设置在覆盖所述半导体集成电路的位置处,并且接受来自该半导体集成电路的热而进行散热;以及振荡器,其设置在所述基板与所述散热体之间的空间内,并且进行振动而对所述实时时钟电路供给时钟信号。

根据本发明的第二方面所述的发明,根据第一方面所述的图像形成装置,伴随所述半导体集成电路的动作,在所述散热体中产生温度差,所述振荡器设置在所述空间内的与所述散热体中构成低温的区域对置的位置处。

根据本发明的第三方面所述的发明,根据第二方面所述的图像形成装置,所述基板设置在板面沿着上下方向的朝向上,所述振荡器设置在所述空间中的下侧的区域。

根据本发明的第四方面所述的发明,根据第三方面所述的图像形成装置,所述散热体排列多个沿上下方向延伸的散热部而进行设置。

根据本发明的第五方面所述的发明,根据第二方面所述的图像形成装置,所述图像形成装置具有:空气流产生体,其朝向所述散热体产生空气流,所述振荡器设置在所述空间中的所述空气流的流动方向上的上游侧。

根据本发明的第六方面所述的发明,根据第五方面所述的图像形成装置,所述振荡器为沿一个方向延长的形状,并且配置成与所述空气流的流动交叉的方向为长度方向。

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