[发明专利]一种电阻器端电极薄膜化的制备方法

权利要求书

1.一种电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板；

将所述形成光刻掩膜的电阻器基板分割成数条条状的电阻条，并将单元网络电阻体的两端用于引出网络电阻体的正面电极均引出至数条所述电阻条的侧端；

将不同电阻条上的单元网络电阻体重叠放置，并将数条所述电阻条的侧端整齐堆叠形成端面；

对所述端面进行双面镀膜处理和去掩膜处理，形成完整的端面薄膜电极；

将形成了完整的端面薄膜电极后的条状网络电阻器进行二次分割，完成凹槽型网络电阻器薄膜端电极的制备。

2.如权利要求1所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板的步骤之前，所述方法还包括：

在氧化铝基板的正面上印刷上正面电极和网络电阻体，并在所述氧化铝基板的背面上印刷上背面电极，得到所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板。

3.如权利要求1所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述在印刷有标记且已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上制备光刻掩膜，得到形成光刻掩膜的网络电阻器基板，具体为：

利用旋涂法或浸渍提拉法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；

将进行光刻胶涂覆后印刷有标记的网络电阻器基板进行烘干、选择性曝光、显影操作，得到所述形成光刻掩膜的网络电阻器基板。

4.如权利要求3所述的电阻器端电极薄膜化的制备方法，其特征在于，所述利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，具体为：

利用旋涂法在所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板上均匀涂覆光刻胶，使所述印刷有标记的网络电阻器基板上的每一孔内部覆盖所述光刻胶；其中，所述光刻胶的粘度为30-300cp，所述旋涂法的涂胶转速为500-3000r/min，时间为10-50s；

在所述光刻胶涂覆完毕后，采用温度为70-120℃的烘箱对所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行10-60min的第一次烘烤；

对经过所述第一次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行选择性曝光；

对选择性曝光后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板采用温度为70-120℃的烘箱进行10-30min的第二次烘烤；

对经过所述第二次烘烤的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行1-5min的显影；

对显影完成后的所述印刷有标记并已形成单元网络电阻体的网络电阻器基板进行干燥后以保留基片孔内部的光刻胶，最终完成溅射时光刻掩膜的制备。