[发明专利]避免路面被乔木根系拱坏的种植圈有效
申请号: | 201910139688.4 | 申请日: | 2019-02-26 |
公开(公告)号: | CN109819815B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 汪辉;徐亚坤 | 申请(专利权)人: | 南京林业大学 |
主分类号: | A01G9/02 | 分类号: | A01G9/02;A01G3/08 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 彭英 |
地址: | 210037 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 避免 路面 乔木 根系 种植 | ||
本发明公开了一种避免路面被乔木根系拱坏的种植圈;包括种植圈本体,种植圈本体呈圆台形设置,且种植圈本体的窄端在上,宽端在下;种植圈本体的厚度为10~15cm,种植圈本体上部窄端与土壤表层距离为15~20cm,种植圈本体的埋深在15+h~20+h cm之间;种植圈本体上部窄端半径r=2Ф,高度h=4/5*7Ф;Ф为乔木胸径,至少为该乔木生长30年后的值;紧靠着种植圈本体的宽端向上的区域设置成镂空区,镂空区具有若干孔洞,且镂空区的高度不小于种植圈本体的高度的1/3。因此,本发明能够对乔木根系的生长进行规划,同时,通过提供特定配比的碳纤维智能混凝土,进一步避免乔木根系拱坏路面。
技术领域
本发明涉及一种可以避免路面被乔木根系拱坏的设计方法,主要是涉及一种种植圈,属于园林工程与植物领域。
背景技术
随着城市景观的发展与市民对城市景观审美感的提升,现代城市发展越来越重视景观美感的营造。城市中的绿化不断改进,绿化率不断增加,街道旁绿树成荫,但是在优美的景观下却存在着一个重要的问题。在公园或城市道路上经常会出现这样一种现象:道路两旁的行道树笔直坚挺,枝繁叶茂,但行走在树木两旁却经常会出现“路绊人”的现象。原本平坦舒适的道路由于行道树根系伸展生长遭到破坏,行道树根系向上隆起使得原有的路基结构遭到破坏,路面凹凸不平。行道树根系在狭窄坚硬的路基中畸形生长,既不利于其自身的健康生长也会造成市民出行的不便,危害市民的健康。这种现象产生的原因在于乔木根系生长无法得到有效控制从而出现根系的无规律生长致使路面结构遭到破坏。以往为了解决这一问题通常将行道树两旁的道路铺装掀起,将拱出路面的乔木根系锯断,再将道路重新铺装。但由于乔木自身仍然会持续生长,使用这一方法既浪费了大量的时间,精力与资金,又无法彻底根治这一问题。因此当下的景观中需要一种能够根治这一问题的设计方法。本发明采用了新型的方法将行道树保护于其中,对其根系进行规划整治。此发明设计方法既能保证乔木健康生长,达到行道树美化景观的要求,又能避免道路因乔木根系生长而遭到破坏,保证市民的健康出行。
发明内容
本发明为了解决行道树根系生长与硬质道路铺装间存在的矛盾,提供一种避免路面被乔木根系拱坏的混凝土种植圈,以对行道树根系的生长进行规划整理。通过本发明所提供的种植圈,既不影响行道树正常的生长发育,对城市街道景观的装饰美化作用,又解决了根系隆起导致路面不平,甚至拱坏路面的问题。
为解决上述的技术目的,本发明将采取如下的技术方案:
一种避免路面被乔木根系拱坏的种植圈,包括种植圈本体,种植圈本体呈圆台形设置,且种植圈本体的窄端在上,宽端在下,同时种植圈本体窄端的中部位置设置有种植孔;
种植圈本体的厚度为10~15cm,种植圈本体上部窄端与土壤表层距离为15~20cm,种植圈本体的埋深在15+h~20+h cm之间;种植圈本体上部窄端半径r=2Ф,高度h=4/5*7Ф;Ф为乔木胸径,至少为该乔木生长30年后的值;当所述种植圈本体用于种植深根系乔木时,下部宽端半径R=8Ф;而当所述种植圈本体用于种植浅根系乔木时,下部宽端半径R=12Ф;
紧靠着种植圈本体的宽端向上的侧壁设置成镂空区,镂空区具有若干孔洞,且镂空区的高度不小于种植圈本体的高度的1/3。
作为本发明所述的避免路面被乔木根系拱坏的种植圈进一步改进,当所述种植圈本体用于种植深根系乔木时,镂空区的孔洞为圆形孔洞a,孔径为5cm-12cm;或镂空区的孔洞为椭圆形孔洞a,该椭圆形孔洞a的长轴与短轴长度比值为2:1,且椭圆形孔洞a的短轴长度为5cm-12cm;
当镂空区的孔洞为圆形孔洞a时,圆形孔洞a按照直径大小分为三类,对应为孔径介于11-12cm之间的大圆形孔洞a、孔径介于7-10cm之间的中圆形孔洞a以及孔径介于5-6cm之间的小圆形孔洞a;
圆形孔洞a在镂空区具有三排;每一排圆形孔洞a中的各圆形孔洞a,均按照大圆形孔洞a、中圆形孔洞a、小圆形孔洞a的顺序依次均匀排列而成,且相邻两排的圆形孔洞a交错布置;
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