[发明专利]一种适用于热真空环境下的高功率光纤合束器在审

专利信息
申请号: 201910139741.0 申请日: 2019-02-26
公开(公告)号: CN109725387A 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 刘波;闫宝罗;刘海锋;张昊;李晓龙 申请(专利权)人: 南开大学
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255;G02B6/44
代理公司: 天津耀达律师事务所 12223 代理人: 侯力
地址: 300071*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 热真空环境 导热介质 封装盒 热沉层 光纤合束器 金属球 导热 高功率光纤 输出光纤 输入光纤 合束器 连接体 封装结构 高功率泵 紧密填充 熔融拉锥 热积累 可塑性 安置 内周 外周 填充 激光 外部 保证
【权利要求书】:

1.一种适用于热真空环境下的高功率光纤合束器,包括输入光纤和输出光纤,其特征在于所述输入光纤和输出光纤通过熔融拉锥的方式连接形成带有锥区的连接体,将该连接体安置于封装盒内,封装盒的内周设置有热沉层,锥区外周设置导热介质,在热沉层与导热介质之间紧密填充微金属球。

2.根据权利要求1所述的适用于热真空环境下高功率的光纤合束器,其特征在于,所述导热介质为折射率低于光纤涂覆层的六面体,该六面体横截面由四等分圆弧构成,圆弧曲率半径和光纤位于锥区处的外径匹配;导热介质的纵向长度覆盖整个锥区,并与光纤紧密接触。

3.根据权利要求1所述的适用于热真空环境下高功率的光纤合束器,其特征在于,所述微金属球为直径50~100μm的铝制金属球,均匀填充在导热介质和热沉层之间的空隙中,充分接触,利于传热。

4.根据权利要求1所述的适用于热真空环境下高功率的光纤合束器,其特征在于,所述热沉层为高热导率金属铝层,紧密填充在封装盒内壁到微金属球之间的位置,以增加导热效率。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南开大学,未经南开大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910139741.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top