[发明专利]复合散热型电路板、紫外光固化模组及其制备方法

权利要求书

1.一种复合散热型电路板，包括绝缘基板和形成在所述绝缘基板上表面的导电图形；其特征在于：所述绝缘基板内设置有露出于其下表面的热管和露出于其上表面的金属散热体，所述金属散热体与所述热管连接，且所述热管和所述绝缘基板的下表面相平齐；所述绝缘基板和所述热管的下表面侧设置有石墨烯散热片，且所述绝缘基板与所述石墨烯散热片之间以及所述热管与所述石墨烯散热片之间通过导热粘结片粘结连接。

2.如权利要求1所述的复合散热型电路板，其特征在于：所述金属散热体和所述导电图形的上表面相平齐。

3.如权利要求1所述的复合散热型电路板，其特征在于：所述金属散热体的顶部具有覆盖所述金属散热体并延伸至所述绝缘基板上表面的导热焊垫，所述导热焊垫和所述导电图形的上表面相平齐。

4.如权利要求1所述的复合散热型电路板，其特征在于：所述绝缘基板包括多层绝缘板材，所述多层绝缘板材之间通过粘结材料粘结连接，且所述热管被所述粘结材料粘着固定在所述绝缘基板内。

5.如权利要求1所述的复合散热型电路板，其特征在于：所述导电图形包括成对设置在所述金属散热体相对两侧的正极焊盘和负极焊盘。

6.如权利要求1所述的复合散热型电路板，其特征在于：所述热管上设置有多个所述金属散热体，所述导电图形包括成对设置在每一所述金属散热体相对两侧的正极焊盘和负极焊盘。

7.一种紫外光固化模组，其特征在于包括如权利要求1至6任一项所述的复合散热型电路板和设置在所述复合散热型电路板上的紫外LED发光器件；其中，所述紫外LED发光器件与所述金属散热体热连接，并与所述导电图形电连接。

8.一种制备紫外光固化模组的方法，包括制作电路板的步骤S1以及将紫外LED发光器件设置到所述电路板上的步骤S2；其特征在于，所述步骤S1包括：

S101：提供热管，并在所述热管上制备金属散热体；

S103：提供绝缘基板层叠体，所述绝缘基板层叠体包括由下到上叠放的多层绝缘板材、设置在所述多层绝缘板材之间的半固化粘结片、和形成在最上层绝缘板材上表面的表面铜箔层，且所述绝缘基板层叠体具有容纳所述热管和所述金属散热体的台阶通孔；

S105：热压所述绝缘基板层叠体而得到内嵌所述热管和所述金属散热体的绝缘基板，并对所述绝缘基板的上、下表面进行研磨；其中，所述金属散热体和所述表面铜箔层的上表面相平齐，所述热管和所述绝缘基板的下表面相平齐；

S107：利用导热粘结片在所述热管和所述绝缘基板的下表面侧粘结石墨烯散热片；

S109：对所述表面铜箔层进行图形蚀刻处理，得到导电图形；

其中，所述步骤S2包括：使得所述紫外LED发光器件与所述金属散热体形成热连接，并与所述导电图形形成电连接。

9.一种制备紫外光固化模组的方法，包括制作电路板的步骤S1以及将紫外LED发光器件设置到所述电路板上的步骤S2；其特征在于，所述步骤S1包括：

S101：提供热管；

S103：将所述热管嵌设到绝缘基板内；其中，所述绝缘基板具有相对设置的第一主表面和第二主表面，所述绝缘基板的第一主表面具有表面铜箔层，所述热管的其中一个表面露出于所述绝缘基板的第二主表面，且所述热管的外露表面和所述绝缘基板的第二主表面相平齐；

S105：从所述绝缘基板的第一主表面侧钻设使得所述热管露出的盲孔，并通过丝网印刷工艺在所述盲孔内丝印金属浆料，然后使得所述金属浆料固化而形成金属散热体；其中，所述金属散热体和所述表面铜箔层的外表面相平齐；

S107：利用导热粘结片在所述绝缘基板的第二主表面侧粘结覆盖所述热管和所述绝缘基板的石墨烯散热片；

S109：对所述表面铜箔层进行图形蚀刻处理，得到导电图形；

其中，所述步骤S2包括：使得所述紫外LED发光器件与所述金属散热体形成热连接，并与所述导电图形形成电连接。

10.如权利要求8或9所述制备紫外光固化模组的方法，其特征在于还包括：在步骤S105之后且在步骤S109之前，在所述表面铜箔层和所述金属散热体上形成覆铜层的步骤；步骤S109中，对所述表面铜箔层和所述覆铜层进行图形蚀刻处理，得到导电图形和导热焊垫，所述导热焊垫覆盖所述金属散热体并延伸至所述绝缘基板的表面。