[发明专利]一种PCB板镀锡-退锡体系及应用方法有效
| 申请号： | 201910141710.9 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN109652828B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 杨建广;唐朝波;李陵晨;邓鑫杰;汪文超 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D7/00;C23F1/30;C23F1/46;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114 | 代理人： | 袁靖 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 镀锡 体系 应用 方法 | ||
1.一种PCB板镀锡—退锡体系，其特征在于，包括镀锡溶液体系和退锡溶液体系；所述的镀锡溶液体系为SnCl2-HCl镀锡溶液体系；所述的退锡溶液体系包括一段退锡溶液体系和二段退锡溶液体系；所述的一段退锡溶液体系为SnCl4-HCl溶液体系，所述的二段退锡溶液为H2SO4-Fe2(SO4)3溶液体系；
所述的SnCl2-HCl镀锡溶液体系为Sn2+、HCl、稳定剂及分散剂；所述的SnCl4-HCl溶液体系为Sn4+、HCl；
所述的SnCl2-HCl镀锡溶液体系中Sn2+离子的浓度为10～120g/L； HCl浓度为1 .5～6mol/L；所述的稳定剂为酒石酸、柠檬酸、磺基水杨酸、抗坏血酸中的一种，浓度为0 .1～5g/L；分散剂为烷基酚与环氧乙烷缩合物、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇中的一种，浓度为1～10ml/L；
所述的SnCl4-HCl溶液体系中Sn4+浓度为10～100g/L；HCl浓度为2～7mol/L。
2.根据权利要求1所述的PCB板镀锡—退锡体系，其特征在于，所述的H2SO4-Fe2(SO4)3溶液体系为H2SO4、 Fe2(SO4)3和缓蚀剂。
3.根据权利要求2所述的PCB板镀锡—退锡体系，其特征在于，缓蚀剂包括苯骈三氮唑、甲基苯骈三氮唑或巯基苯骈噻唑钠盐中的一种。
4.根据权利要求1所述的PCB板镀锡—退锡体系，其特征在于，所述的SnCl2-HCl镀锡溶液体系中Sn2+离子的浓度40～80g/L； HCl浓度为3～5mol/L；所述的稳定剂浓度为0 .5～2g/L；分散剂浓度为3～6ml/L。
5.根据权利要求2所述的PCB板镀锡—退锡体系，其特征在于，所述的SnCl4-HCl溶液体系中Sn4+浓度40～80g/L、HCl浓度3～5mol/L；所述的H2SO4-Fe2(SO4)3溶液体系含5～30wt.％的H2SO4、5～40wt .％的Fe2(SO4)3，以及缓蚀剂浓度为0 .01～2g/L。
6.根据权利要求5所述的PCB板镀锡—退锡体系，其特征在于，所述的H2SO4-Fe2(SO4)3溶液体系含10～20wt .％的H2SO4、10～20wt .％的Fe2(SO4)3，缓蚀剂为0 .1～0 .5g/L。
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