[发明专利]一种焊接夹具及谐振器的焊接方法

权利要求书

1.一种焊接夹具，其特征在于：包括第一模体，所述第一模体上设置有多个用于容置第一焊接元件的容置槽，所述第一容置槽的底部设置有多个与所述第一容置槽连通且用于容置第二焊接元件的容置孔，所述容置孔中沿轴向活动设置有用于在焊接夹具倒置时将所述第二焊接元件压于所述第一焊接元件上的浮动柱。

2.如权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于：所述焊接夹具还包括用于套设于所述第二焊接元件外的压板，所述压板开设有多个配合所述第二焊接元件的压孔，所述第二焊接元件的顶面露出于所述压孔。

3.如权利要求2所述的焊接夹具，其特征在于：所述焊接夹具还包括用于盖设于所述第二焊接元件上的第一网板，所述第一网板上设置有对应所述第二焊接元件顶面的刷锡孔。

4.如权利要求3所述的焊接夹具，其特征在于：所述焊接夹具还包括第二网板，所述第二网板用于盖设于所述第一焊接元件上并且设置有正对所述第一焊接元件底面的刷锡槽。

5.如权利要求4所述的焊接夹具，其特征在于：所述焊接夹具还包括用于收容焊接有第二焊接元件的第一焊接元件的第三模体和用于将第三焊接元件盖设于所述第一焊接元件上进行焊接的第四模体。

6.一种谐振器的焊接方法，其特征在于：通过如权利要求1至5任一项所述的焊接夹具进行焊接，包括：

步骤S1、定位第二焊接元件：将多个所述第二焊接元件分别放置于所述第一模体的多个所述容置孔中，并且置于所述浮动柱的顶面；

步骤S2、刷锡第二焊接元件：在所述第二焊接元件对应的位置刷上第一锡料；

步骤S3、对接第一焊接元件：将所述第一焊接元件放置于所述第一模体的所述容置槽中，并且与所述第二焊接元件正对；

步骤S4、倒置焊接夹具：将放置有所述第一焊接元件和所述第二焊接元件的所述第一模体倒置，所述第二焊接元件落于所述第一焊接元件上，并且所述浮动柱将所述第二焊接元件紧固压接于第一焊接元件上；

步骤S5、焊接第一焊接元件和第二焊接元件；将倒置的所述焊接夹具送入感应炉中进行焊接。

7.如权利要求6所述的谐振器的焊接方法，其特征在于：

步骤S2具体为：在所述第二焊接元件上盖上所述压板，所述压板的所述压孔正对所述容置孔，在所述压板上盖上所述第一网板，所述第一网板的所述刷锡孔正对所述压孔，将所述第一锡料涂覆于所述第一网板上，所述第一锡料透过所述刷锡孔涂覆于所述第二焊接元件的顶面，随后取下所述第一网板和所述压板。

8.如权利要求6所述的谐振器的焊接方法，其特征在于：在步骤S5之后还包括：

步骤S7、刷锡第一焊接元件：在所述第一焊接元件的对应位置刷第二锡料。

9.如权利要求8所述的谐振器的焊接方法，其特征在于：

步骤S7具体为：在焊接有所述第二焊接元件的所述第一焊接元件上盖上所述第二网板，所述第二网板的所述刷锡槽正对所述第一焊接元件的待刷锡位置，将所述第二锡料涂覆于所述第二网板上，所述第二锡料透过所述刷锡槽涂覆于所述第一焊接元件的底面，随后取下所述第二网板。

10.如权利要求8所述的谐振器的焊接方法，其特征在于，在步骤S7之后还包括：

步骤S8、焊接第三焊接元件和第一焊接元件：将焊接有所述第二焊接元件的所述第一焊接元件放置于所述第三模体中，再将所述第三焊接元件盖于所述第一焊接元件涂覆有锡料位置，再将所述第四模体盖于所述第三焊接元件上，并且所述第四模体与所述第三模体相互固定，将所述焊接夹具送入感应炉中进行焊接。