[发明专利]一种热固性树脂组合物

说明书

本发明涉及一种热固性树脂组合物，其原料组成包括联苯型马来酰亚胺树脂、碳化二亚胺、核壳结构橡胶增韧剂和热固性树脂。其中，所述碳化二亚胺为环状结构，其数均分子量为200‑5000g/mol；所述热固性树脂包括氰酸酯树脂或苯并噁嗪树脂。与现有技术相比，本发明具有优良耐热性、稳定性、湿热可靠性、介电性能，可应用于制作半固化片和层压板。

技术领域

本发明涉及热固性材料技术领域，尤其是涉及一种热固性树脂组合物。

背景技术

本发明涉及到一种树脂组合物及使用这种树脂组合物制作的半固化片、层压板和覆铜板，随着电子技术的迅速发展，电子电气设备的高性能化和小型化正在迅速发展，而且安装的电子元器件随着功率的提升，其发热量也大大提高。在此背景下，电子元器件的密集化和小型化，对金属基的电路基板的耐热性、耐湿热绝缘性和环境可靠性上提出了更高的要求。

金属基电路基板中所使用的绝缘树脂层，通常是树脂组合物通过固化获得的热固性树脂材料。虽然马来酰亚胺是一种业内熟知的具有优异耐热性的高性能树脂，但由于普通马来酰亚胺无法与其他树脂充分固化，在高温条件下会发生二次固化，造成材料尺寸稳定性较差，并且马来酰亚胺材料的吸水率较高而导致材料湿热可靠性较差，以致在高多层线路板或高密度互连电路板等应用中发生性能失效、爆板等问题。

为了提高马来酰亚胺的树脂体系的湿热可靠性，专利JPH02218751A和CN104910621B分别公开了一种树脂组合物，该树脂组合物由氰酸酯树脂和碳化二亚胺化合物组成。由于氰酸酯树脂固化后材料的介电性能和热稳定性不及马来酰亚胺树脂，在对电性能和可靠性要求更高的应用产品上有所限制，因此需要调整树脂体系组成以期获得更佳的性能。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种热固性树脂组合物。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种热固性树脂组合物，其原料组成包括以下重量份含量的组成：

本发明的基础配方为联苯型马来酰亚胺树脂、碳化二亚胺、热固性树脂和核壳结构橡胶增韧剂；树脂组合物进一步包含阻燃剂、填料、固化促进剂。相较于传统的环氧树脂，高性能树脂材料，比如马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂展现更佳的力学性能、热性能以及介电性能等。

该热固性树脂组合物中将碳化二亚胺与高性能树脂材料，比如马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、苯并噁嗪树脂组合，碳化二亚胺的引入促进了热固性树脂的固化，可获得低吸水率、高耐热性材料，降低层压板爆板风险。同时树脂组合物中使用特定结构的核壳橡胶作为增韧剂，作为微纳米粒子引入到树脂体系中不仅对材料本身性能不会产生影响，还能降低介电性能，提高剥离强度，抵抗应力破坏。

并且，相比于CN104910621中公布的聚碳化二亚胺化合物与氰酸酯树脂组合物的组成，本发明使用环状碳化二亚胺、联苯型马来酰亚胺树脂、与氰酸酯树脂或苯并噁嗪树脂这两种热固性树脂作为组合物。由于氰酸酯树脂固化后材料的介电性能和热稳定性不及马来酰亚胺树脂和苯并噁嗪树脂，在对电性能和可靠性要求更高的应用产品上有所限制，因此本发明为应对更高需求，采用马来酰亚胺与氰酸酯树脂或苯并噁嗪树脂体系组成以期获得更佳的性能。

所述碳化二亚胺为环状结构，其数均分子量为200-5000g/mol；结构如式I所示：

式I中，X选自芳香族基、脂肪族基、脂环族基中的一种或一种以上任意组合而成的化学结构。

本发明选择碳化二亚胺的环状结构，所选环状碳化二亚胺结构为环状分子式结构，分子式中含有1个及以上碳化二亚胺基团(-C＝N＝C-)，并与亚芳基、亚烷基、亚环烷基中的一种或一种以上任意组合而形成闭环结构。