[发明专利]一种全自动晶圆减薄抛光装置

权利要求书

1.一种全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，包括：

机座，所述机座上设有粗磨工位、精磨工位、抛光工位和装片工位；

承载台，所述承载台可活动地设在所述机座上，并能够移动至所述粗磨工位、所述精磨工位、所述抛光工位和所述装片工位，用于承载晶圆；

第一减薄组件，所述第一减薄组件可活动地设在所述机座上以在所述承载台位于所述粗磨工位时对所述承载台上的晶圆进行粗磨；

第二减薄组件，所述第二减薄组件可活动地设在所述机座上以在所述承载台位于所述精磨工位时对所述承载台上的粗磨后的晶圆进行精磨；

抛光组件，所述抛光组件可活动地设在所述机座上以在所述承载台位于所述抛光工位时对所述承载台上的精磨后的晶圆进行抛光处理。

2.根据权利要求1所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，还包括：

放料台，所述放料台邻近所述机座设置，所述放料台上设有放料工位，所述放料工位用于放置晶圆。

3.根据权利要求2所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，邻近所述放料台处还设有贴膜去膜工位，经抛光后的晶圆在所述贴膜去膜工位时去掉减薄膜并贴上划切膜。

4.根据权利要求3所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，还包括：

机械手，所述机械手用于传输加工前或加工后的晶圆，所述加工前的晶圆为未经过粗磨、精磨和抛光处理的晶圆，所述加工后的晶圆为经过粗磨、精磨和抛光处理的晶圆。

5.根据权利要求4所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，所述机械手包括：

第一机械手，所述第一机械手用于将所述加工前的晶圆传输至所述装片工位的所述承载台上，或将加工后的晶圆直接放入料盒；

第二机械手，所述第二机械手用于将所述装片工位上所述加工后的晶圆传输至所述贴膜去膜工位上。

6.根据权利要求1所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，所述第一减薄组件包括：

第一主轴，所述第一主轴设在所述机座上并绕其轴线可旋转,且沿所述第一主轴的轴向可伸缩；

粗磨轮，所述粗磨轮与所述第一主轴相连以由所述第一主轴驱动对晶圆进行粗磨。

7.根据权利要求1所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，所述第二减薄组件包括：

第二主轴，所述第二主轴设在所述机座上并绕其轴线可旋转，且沿所述第二主轴的轴向可伸缩；

精磨轮，所述精磨轮与所述第二主轴相连以由所述第二主轴驱动对粗磨后的晶圆进行精磨。

8.根据权利要求1所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，所述抛光组件包括：

抛光轴，所述抛光轴安装在所述机座上并绕其轴线可旋转，且沿所述抛光轴的轴线可伸缩；

抛光头，所述抛光头与所述抛光轴相连以由所述抛光轴驱动对所述抛光工位上的精磨后的晶圆进行抛光处理。

9.根据权利要求1所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，根据所述晶圆的加工顺序依次设有所述装片工位、所述粗磨工位、所述精磨工位和所述抛光工位。

10.根据权利要求1所述的全自动晶圆减薄抛光装置，其特征在于，还包括：

转盘，所述转盘设置在所述机座上，所述承载台安装在所述转盘上。