[发明专利]一种高仿真大理石瓷砖的喷墨方法

权利要求书

1.一种高仿真大理石瓷砖的喷墨方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

1)将瓷砖坯体在850-1000℃下进行第一次烧结；

2)对步骤1)烧结后的坯体布施底釉，所述底釉包括8-14％的有机粘接剂；

3)对布施底釉后的坯体在Tf+150℃至T1-50℃范围内进行第二次烧结，其中所述Tf为所述有机粘接剂的分解温度，所述T1为第一次烧结温度；

4)对步骤3)所得坯体进行喷墨，墨水颜料的边界控制在距坯体对应纹理边界内150-200微米处，喷墨量为104-158g/m²·mm，所述m²为坯体表面面积，所述mm为底釉厚度；

5)对喷墨完成的坯体进行助渗处理；

所述有机粘接剂包括丙烯酸树脂和聚乙烯醇缩醛中的一种以上；

所述助渗处理为对墨层表面进行纵向电场处理；

所述纵向电场处理的电压为2-5V，处理时间为20-40分钟。

2.根据权利要求1所述的喷墨方法，其特征在于：所述底釉的组分还包括SiO₂ 55～65％、Al₂O₃ 10-15％、Fe₂O₃ 0.05～0.1％、K₂O 1.5-3.5％、Na₂O 2～3％、MgO 1-4％。

3.根据权利要求1或2所述的喷墨方法，其特征在于：所述第二次烧结温度控制在700-800℃。

4.如权利要求1-3任一项所述的喷墨方法，其特征在于：所述墨水颜料的边界控制在距坯体对应纹理边界内180-200微米处。