[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备(100)，其包括：

-具有上表面(11)的载体板(1)，

-安装在所述载体板的所述上表面上的电子芯片(2)，所述电子芯片具有面向所述载体板的所述上表面的安装侧(21)、背离所述载体板的所述上表面的顶侧(22)、以及将所述安装侧连接到所述顶侧的侧壁(23)，

其中：

-所述电子芯片在所述安装侧上具有在每平方毫米所述安装侧的基部区域上等于或小于5个的柱形凸起(24)，和

-叠层式聚合物罩(4)，其至少部分地覆盖所述电子芯片的所述顶侧并延伸到所述载体板的所述上表面上。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述聚合物罩覆盖所述电子芯片的至少三个侧壁。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述柱形凸起通过导电粘合剂连接到所述载体板的所述上表面。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述导电粘合剂具有等于或小于500MPa的杨氏模量。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述电子芯片的所述安装侧位于距所述载体板的所述上表面一定距离处，从而在所述安装侧与所述上表面之间限定间隙，所述间隙不含任何底部填充材料。

6.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述载体板在所述上表面中具有至少一个凹部，至少一个立柱凸起伸入到所述凹部中。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述柱形凸起中的至少一个具有形状锁定轮廓部。

8.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述柱形凸起中的至少一个具有等于或大于30μm且等于或小于180μm的高度。

9.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述聚合物罩包括B阶材料。

10.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述聚合物罩具有等于或大于10μm且等于或小于80μm的厚度。

11.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述聚合物罩具有在室温时等于或小于1GPa的杨氏模量。

12.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述电子芯片是传感器芯片。

13.根据权利要求1或2所述的电子设备，其中，所述电子芯片是MEMS芯片。

14.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述导电粘合剂具有等于或小于100MPa的杨氏模量。