[发明专利]数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法及相应的系统有效

专利信息
申请号: 201910144512.8 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN109828529B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 代涛;李秀超;张智宇 申请(专利权)人: 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司
主分类号: G05B19/19 分类号: G05B19/19
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 数控系统 实现 椭圆 切割 控制 方法 相应 系统
【权利要求书】:

1.一种石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:

(1)系统初始化,分割椭圆并计算锯片切割椭圆的相关参数;

(2)查找与第一切点相匹配的分割区间;

(3)通过二分法进行迭代计算第二切点的坐标;

(4)计算旋转轴的轴心坐标及锯片旋转角度;

所述的步骤(1)具体包括以下步骤:

(1.1)按固定的角度θ分割椭圆;

(1.2)计算切割时锯片和板材相交线段的长度;

(1.3)确定锯片切割椭圆的第一切点的坐标。

2.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(1.1)中的角度θ的取值不大于1.1且不小于0。

3.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(1.2)中计算切割时锯片和板材相交线段的长度,具体为:

根据以下公式计算切割时锯片和板材相交线段的长度S:

其中,R为锯片半径,D为锯片下刀深度。

4.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(1.3)中确定锯片切割椭圆的第一切点的坐标,具体为:

根据以下公式确定锯片切割椭圆的第一切点的坐标(M,N):

其中,A为椭圆长半轴轴长,B为椭圆短半轴轴长,i为[0,n]之间的任意值,且i∈[0,n],n为椭圆的被分割点数。

5.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(3)具体包括以下步骤:

(3.1)确定迭代区间;

(3.2)求迭代区间的中点;

(3.3)判断是否达到精度要求,如果是,则结束迭代循环,计算第二切点的坐标;否则,继续步骤(3.1)。

6.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(4)中计算旋转轴的轴心坐标,具体为:

根据以下公式计算旋转轴的轴心坐标(x,y,z):

z=-D;

其中,D为锯片下刀深度,L为锯片中心到旋转轴轴心的距离,(E,F)为第一切点和第二切点的中点坐标,(M,N)为锯片切割椭圆的第一切点的坐标,(P,Q)为锯片切割椭圆的第二切点的坐标。

7.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(4)中计算锯片旋转角度,具体为:

根据以下公式计算锯片下刀位置对应的旋转角度ci

ci=atan(ki)×(180/π);

其中,ki为锯片下刀位置对应的斜率;

根据以下公式计算锯片转动之后的旋转轴对应的角度ci+1

ci+1=cic

其中,δc为锯片转动的角度。

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