[发明专利]数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法及相应的系统有效
申请号: | 201910144512.8 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN109828529B | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 代涛;李秀超;张智宇 | 申请(专利权)人: | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司 |
主分类号: | G05B19/19 | 分类号: | G05B19/19 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数控系统 实现 椭圆 切割 控制 方法 相应 系统 | ||
1.一种石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:
(1)系统初始化,分割椭圆并计算锯片切割椭圆的相关参数;
(2)查找与第一切点相匹配的分割区间;
(3)通过二分法进行迭代计算第二切点的坐标;
(4)计算旋转轴的轴心坐标及锯片旋转角度;
所述的步骤(1)具体包括以下步骤:
(1.1)按固定的角度θ分割椭圆;
(1.2)计算切割时锯片和板材相交线段的长度;
(1.3)确定锯片切割椭圆的第一切点的坐标。
2.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(1.1)中的角度θ的取值不大于1.1且不小于0。
3.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(1.2)中计算切割时锯片和板材相交线段的长度,具体为:
根据以下公式计算切割时锯片和板材相交线段的长度S:
其中,R为锯片半径,D为锯片下刀深度。
4.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(1.3)中确定锯片切割椭圆的第一切点的坐标,具体为:
根据以下公式确定锯片切割椭圆的第一切点的坐标(M,N):
其中,A为椭圆长半轴轴长,B为椭圆短半轴轴长,i为[0,n]之间的任意值,且i∈[0,n],n为椭圆的被分割点数。
5.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(3)具体包括以下步骤:
(3.1)确定迭代区间;
(3.2)求迭代区间的中点;
(3.3)判断是否达到精度要求,如果是,则结束迭代循环,计算第二切点的坐标;否则,继续步骤(3.1)。
6.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(4)中计算旋转轴的轴心坐标,具体为:
根据以下公式计算旋转轴的轴心坐标(x,y,z):
z=-D;
其中,D为锯片下刀深度,L为锯片中心到旋转轴轴心的距离,(E,F)为第一切点和第二切点的中点坐标,(M,N)为锯片切割椭圆的第一切点的坐标,(P,Q)为锯片切割椭圆的第二切点的坐标。
7.根据权利要求1所述的石材加工中心数控系统中实现锯片椭圆切割控制的方法,其特征在于,所述的步骤(4)中计算锯片旋转角度,具体为:
根据以下公式计算锯片下刀位置对应的旋转角度ci:
ci=atan(ki)×(180/π);
其中,ki为锯片下刀位置对应的斜率;
根据以下公式计算锯片转动之后的旋转轴对应的角度ci+1:
ci+1=ci+δc;
其中,δc为锯片转动的角度。
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