[发明专利]一种频带增强双极化基站天线在审

专利信息
申请号: 201910144602.7 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN109904593A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 傅随道;曹振新;全鑫;曹蕊 申请(专利权)人: 东南大学;国动科技有限公司;国动科技南京有限公司;南京步微通信设备有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 王斌
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 辐射臂 辐射单元 寄生单元 介质底板 金属贴片 支撑结构 反射板 双极化基站天线 耦合电路板 极化振子 巴伦 介质基板上表面 十字形金属 圆形金属片 垂直交叉 介质基板 金属螺钉 水平波束 塑料铆钉 方向图 高隔离 高增益 绝缘柱 稳定度 顶角 角型 宽带 焊接 装配 天线
【权利要求书】:

1.一种频带增强双极化基站天线,包括反射板、支撑结构、辐射单元和寄生单元,所述辐射单元通过支撑结构固定在反射板上方,所述寄生单元通过绝缘柱固定在辐射单元上方,其特征在于:所述辐射单元包括介质基板以及位于介质基板上的第一辐射臂、第二辐射臂、第三辐射臂和第四辐射臂,所述第一辐射臂、第二辐射臂、第三辐射臂和第四辐射臂关于辐射单元中心旋转对称;所述第一辐射臂与第三辐射臂构成+45°极化振子,所述第二辐射臂与第四辐射臂构成-45°极化振子;四个所述辐射臂均由金属贴片和位于金属贴片顶角向内第一位置的金属柱构成,所述金属贴片的顶角向内的第二位置还开设有以该第二位置为中心的具有对称结构的缝隙,该缝隙具有平行于所述金属贴片边的延伸段,对称的两条延伸段相交形成以朝向辐射单元中心的开口;所述寄生单元包括圆形金属片和四个金属臂,所述四个金属臂关于圆形金属片旋转对称;四个所述金属臂与四个辐射臂的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的一种频带增强双极化基站天线,其特征在于,所述第一位置和第二位置均位于辐射单元中心与金属贴片顶角之间的连线上,所述第一位置到所述金属贴片顶角的距离小于所述第二位置到所述金属贴片顶角的距离。

3.根据权利要求1或2所述的一种频带增强双极化基站天线,其特征在于,所述寄生单元中心与辐射单元中心位于同一轴线上,所述寄生单元通过绝缘柱固定在辐射单元上方,距离为0.15-0.25λ;所述圆形金属片直径为0.15-0.25λ,λ为天线工作中心频率2.1GHz对应真空波长。

4.根据权利要求3所述的一种频带增强双极化基站天线,其特征在于,所述缝隙长度为0.25-0.55λ,宽度为0.001-0.1λ。

5.根据权利要求1所述的一种频带增强双极化基站天线,其特征在于,所述辐射单元与反射板距离为0.2-0.4λ。

6.根据权利要求3所述的一种频带增强双极化基站天线,其特征在于,相邻两所述金属贴片之间距离由辐射单元中心向外逐渐增大,在所述金属贴片边缘处,增大距离变化率。

7.根据权利要求1所述的一种频带增强双极化基站天线,其特征在于,所述支撑结构包括第一巴伦耦合电路板、第二巴伦耦合电路板和介质底板;所述第一巴伦耦合电路板与第二巴伦耦合电路板垂直交叉放置,其轴线与辐射单元中心对齐;所述第一巴伦耦合电路板包括第一Γ形金属贴片、第一矩形金属地、第三矩形金属地和第一介质基板,所述第二巴伦耦合电路板包括第二Γ形金属贴片、第二矩形金属地、第四矩形金属地和第二介质基板,所述第一Γ形金属贴片和第一矩形金属地、第三矩形金属地分别印制于第一介质基板前后表面,所述第二Γ形金属贴片和第二矩形金属地、第四矩形金属地分别印制于第二介质基板前后表面,所述第一巴伦耦合电路板和第二巴伦耦合电路板固定在介质底板上,所述介质底板固定在反射板上;所述第一矩形金属地上部、第三矩形金属地上部分别与所述第一辐射臂、第三辐射臂连接,所述第二矩形金属地上部、第四矩形金属地上部分别于所述第二辐射臂、第四辐射臂连接,所述第一矩形金属地下部、第二矩形金属地下部、第三矩形金属地下部及第四矩形金属地下部与介质底板下表面连接;所述第一Γ形金属贴片通过对第一矩形金属地、第三矩形金属地耦合馈电,实现+45°极化振子激励;所述第二Γ形金属贴片通过对第二矩形金属地、第四矩形金属地耦合馈电,实现-45°极化振子激励。

8.根据权利要求7所述的一种频带增强双极化基站天线,其特征在于,所述第一Γ形金属贴片和第二Γ形金属贴片处于同一旋向。

9.根据权利要求1所述的一种频带增强双极化基站天线,其特征在于,所述金属臂为十字形金属臂,四个十字形金属臂分别位于四个辐射臂正上方,所述十字形金属臂与辐射臂轴线对齐。

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