[发明专利]一种宽带腔体移相器

说明书

本发明涉及移动通信基站天线领域，公开了一种基站天线宽带腔体移相器，包括金属腔体、拉杆、端盖、同轴馈线、PCB电路板及上下两层滑动介质板；在所述PCB电路介质板上加工有用于电性连通PCB电路介质板两侧相同位置的TN结传输线的第一金属化通孔和用于将PCB电路介质板上相邻两TN结传输线进行电气隔离的第二金属化通孔，所述TN结传输线覆盖在所述第一金属化通孔上，所述第二金属化通孔位于相邻两TN结传输线之间。本发明提出的移相器具有结构稳定，交调性能良好，工作带宽较宽，相移过程中动态功率稳定，移相量线性度高等优点。

技术领域

本发明涉及移动通信基站天线技术领域，尤其涉及一种基站电调天线的腔体移相器。

背景技术

在移动通信网络覆盖中，基站电调天线因其良好的电气性能已逐渐取代传统的机械下倾天线。移相器作为电调基站天线的重要组件可以通过控制基站天线阵元之间的幅度和相位实现方向图的波束扫描。因此移相器性能的优劣直接影响了基站天线的电调性能。

在腔体移相器的设计中，滑动介质板的阻抗匹配是决定移相器工作带宽的重要因素，因此滑动介质板阻抗匹配部分的设计至关重要。为了保证滑动介质板在金属腔体内的滑动，PCB电路板与滑动介质板之间，滑动介质板与金属腔体之间会存在缝隙，滑动介质板在滑动过程中的形变和晃动会直接影响腔体移相器的交调和电气性能。为了实现较大的移项量，PCB电路板的TN结传输线会有多路弯折，传输线之间的互耦会严重影响移相器移项量的线性度和滑动过程中各端口功率的较大变化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的不足，而提出一种具有结构稳定，交调性能良好，工作带宽较宽(满足GSM900频段)，相移过程中动态功率稳定，移相量线性度高的移相器。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：

一种基站天线宽带腔体移相器，包括金属腔体、拉杆、端盖、同轴馈线、PCB电路板及上下两层滑动介质板；所述端盖设置在所述金属腔的两个端部；所述上下两层滑动介质板位于所述PCB电路板的上下表面；所述拉杆的一端置于所述金属腔体外部，所述拉杆的另一端与所述上下两层滑动介质板连接，上下两层滑动介质板在所述拉杆的拉动下与所述述PCB电路板产生相对位移；所述同轴馈线与所述PCB电路板电气连接；所述滑动介质板包括滑动介质板移相部分与阻抗匹配部分，所述PCB电路板包括PCB电路介质板及附着在介质板上的TN结传输线；其特征在于：在所述PCB电路介质板上加工有用于电气连通PCB电路介质板两侧相同位置的TN结传输线的第一金属化通孔和用于将PCB电路介质板上相邻两TN结传输线进行电气隔离的第二金属化通孔，所述TN结传输线覆盖在所述第一金属化通孔上，所述第二金属化通孔位于相邻两TN结传输线之间。

PCB电路板包括打有密集金属化过孔的PCB电路板介质以及附着在电路板介质上下两侧并被金属化过孔连接起来的TN结电路。TN结电路中包含6个宽度为6mm长度为3mm的焊盘，TN结电路表面除焊盘外设有不导电层。不导电层焊盘与金属腔体上面所开孔洞一一对应。所述PCB电路介质板上在上下两层TN结电路传输线之间和同一层TN结电路传输线之间设有金属化过孔。所述PCB电路板介质左上角切去细长的长方体，且在末端做倒角处理。

进一步地，本发明设计了一款具有指数渐变特性的阻抗匹配部分的滑动介质板。所述滑动介质板分为上下两个，并且上下两个介质板完全相同，并以金属腔体中心所在轴成中心对称关系。所述滑动介质板包括滑动介质板移相部分，置于滑动介质板移相部分两侧的阻抗匹配部分，孔洞，与孔洞相匹配的卡槽，与拉杆相匹配的卡槽，弹性柱，阻抗匹配部分设有长方体支撑件。滑动介质板主体分为不同厚度的前后两部分。本发明中的阻抗匹配部分由指数渐变的介质以及长方体支撑件组成。PCB介质板与滑动介质板之间，滑动介质板与金属腔体之间都有0.15mm的空隙。

附图说明