[发明专利]一种避免金属熔丝被过刻蚀的方法有效
申请号: | 201910144770.6 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN109887901B | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 王乐平 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L23/525 | 分类号: | H01L23/525 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 避免 金属 熔丝被 刻蚀 方法 | ||
1.一种避免金属熔丝被过刻蚀的方法,其特征在于,所述方法至少包括以下步骤:
步骤一、提供一层间膜,所述层间膜内置一金属熔丝;
步骤二、在所述层间膜上形成顶部金属层,所述顶部金属层的上下表面分别具有氮化钛层;
步骤三、对所述顶部金属层进行刻蚀,形成焊垫和位于所述金属熔丝上方的保护图形;所述保护图形的关键尺寸小于所述金属熔丝的关键尺寸;
步骤四、在所述焊垫和保护图形的上淀积钝化层,之后在所述焊垫上方和所述保护图形上方光刻定义刻蚀窗口;
步骤五、按照所述刻蚀窗口进行刻蚀用以去除所述焊垫上表面的氮化钛,并利用保护图形作为掩膜在保护下层金属熔丝的同时在所述金属熔丝左右打开窗口用以释放该金属熔丝烧断时产生的生成物。
2.根据权利要求1所述的避免金属熔丝被过刻蚀的方法,其特征在于:步骤一中所述层间膜层的材料为二氧化硅,所述金属熔丝为氮化钛-金属-氮化钛的层叠结构。
3.根据权利要求1所述的避免金属熔丝被过刻蚀的方法,其特征在于:步骤二中所述顶部金属层的材料为铝或铝铜合金。
4.根据权利要求1所述的避免金属熔丝被过刻蚀的方法,其特征在于:步骤三中形成所述焊垫和所述保护图形的方法包括:(1)在所述顶部金属层上表面的氮化钛层上悬涂光刻胶;(2)接着进行曝光和显影;(3)形成所述焊垫图形的刻蚀窗口和所述保护图形的刻蚀窗口;(4)按照所述刻蚀窗口对所述顶部金属层进行刻蚀,将所述层间膜作为刻蚀停止层。
5.根据权利要求1所述的避免金属熔丝被过刻蚀的方法,其特征在于:步骤四中在所述焊垫上方和所述保护图形上方定义刻蚀窗口的方法包括:(1)在所述焊垫上表面、所述保护图形上表面以及暴露在外的所述层间膜上表面沉积钝化层;(2)在所沉积的钝化层上表面悬涂光刻胶;(3)对所述光刻胶进行曝光和显影形成刻蚀窗口。
6.根据权利要求1所述的避免金属熔丝被过刻蚀的方法,其特征在于:步骤五中在所述金属熔丝左右打开窗口的宽度大于金属熔丝的宽度。
7.根据权利要求1所述的避免金属熔丝被过刻蚀的方法,其特征在于:步骤五中在所述金属熔丝左右打开窗口的过程中,所述金属熔丝上表面的左右两侧被部分刻蚀。
8.根据权利要求2所述的避免金属熔丝被过刻蚀的方法,其特征在于:所述金属熔丝的层叠结构中金属的材料为铝或铝铜合金。
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