[发明专利]一种小型化电接口可插拔模块

说明书

本发明公开了一种小型化电接口可插拔模块，在底座上设置SAA接口，实现了将SAA接口应用到小型化可插拔模块上，可适用于高密型端口的通信设备；在底座底部设置有滑槽，解锁块上设置有解锁凸块，解锁块可在所述滑槽中相对滑动，带动解锁凸块沿所述滑槽移动，以便解锁凸块移动并顶开固定凸块周边的壳体，能够实现小型化电接口可插拔模块从壳体中解锁。本发明提供的小型化电接口可插拔模块能够将SAA接口应用到小型化可插拔模块上，同时解锁动作简单快捷。

【技术领域】

本发明涉及光通信中光电模块结构技术领域，特别是涉及一种小型化电接口可插拔模块。

【背景技术】

随着数据中心和云计算不断地促进传输设备和同步数字体系SDH(SynchronousDigital Hierarchy，简写为SDH)交换机的升级，主流交换机越来越趋于标准化、集成化和小型化，原有的各种电接口的低端终端面临无法接入高端交换设备的局面，需要一种支持75欧姆电接口的小型可插拔式SFP(Small Form-factor Pluggable，简写为SFP)模块，在常规SFP模块内置一块NRZ到CMI编码转换芯片,实现原有的各种电接口的低端终端接入高端交换设备。

现在市场上有大量SAA1.0/2.3接口的终端还在大量使用，但是随着SDH交换机的高速化、集成化和小型化，目前主流交换机都是预留SFP插槽，不再保留SAA1.0/2.3的接口，那些SAA1.0/2.3接口的终端面临不能接入新型SDH交换机的局面。SAA1.0/2.3接口到目前为止都是应用在设备面板上，所以一般体积较大，市场上还没有能够直接用在SFP模块中的SAA1.0/2.3接口，需要开发设计小型化的SAA1.0/2.3接口，同时要保证足够的强度，满足SFP模块的插拔力和保持力要求，实现原有低端终端接入到主流交换机。

如图1所示，现有的SFP光模块解锁装置中，底座10和外罩20耦合连接，在外罩20上设置有供升降块穿过的通孔201，固定块30通过螺钉设置在底座10上，在底座10和固定块30之间设置有拉环40，在需要解锁时，将拉环40向上旋转并向外拉出使SFP光模块从屏蔽笼中解锁。其中，拉环40的长度和SFP光模块的宽度尺寸相当，拉环40的宽度和SFP光模块的厚度尺寸相当。在SFP光模块处于正常状态时，拉环40和SFP光模块的端面贴合。当将SAA1.0/2.3接口应用到SFP模块中时，由于SFP模块内的PCB结构是沿用已有的，因此转用SAA1.0/2.3接口后，SFP模块内部的PCB所占用的空间变化不大，而整体暴露在SFP模块外部体积的增加，是SAA1.0/2.3接口自身结构带来的。由于SAA1.0/2.3接口突出于SFP模块端面的长度较长，拉环40结构的存在会与SAA1.0/2.3接口发生干涉，使得无法选择拉环40结构来对SFP模块进行解锁。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是：解决SAA接口不能直接应用在SFP模块中，以及现有拉环式解锁结构无法用于SAA接口SFP模块解锁的问题。

本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种小型化电接口可插拔模块，包括SAA接口3、解锁块4和底座5；

所述SAA接口3设置在所述底座5上，所述SAA接口3突出于所述底座5的端面5-14；

所述底座5的底部设置有滑槽5-11；

所述解锁块4包括解锁凸块，所述解锁块可在所述滑槽5-11内相对滑动，带动所述解锁凸块沿着所述滑槽5-11移动，以便将底座5的固定凸块5-15周边的壳体8顶开。

优选的，所述解锁凸块数量为两个，包括第一解锁凸块4-4和第二解锁凸块4-5，所述第一解锁凸块4-4和所述第二解锁凸块4-5间隙设置，所述间隙的宽度使得解锁时能够容纳所述固定凸块5-15。