[发明专利]透明导电性薄膜层叠体及透明导电性薄膜的制造方法

权利要求书

1.一种透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，依次具备：保护树脂薄膜、粘合剂层及透明导电性薄膜，

所述保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂，

所述透明导电性薄膜层叠体满足下述式(1)及(2)，

Y<0.0003X^2.7 (1)

0.2≤Y<6.0 (2)

式中，X表示所述保护树脂薄膜的厚度(μm)，Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的所述粘合剂层的剥离力(N/50mm)。

2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述保护树脂薄膜的厚度X为100μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，

所述透明导电性薄膜具备透明树脂基材，

所述透明树脂基材含有环烯烃系树脂。

4.根据权利要求3所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，

所述透明导电性薄膜依次具备所述透明树脂基材及透明导电层，

所述粘合剂层压敏粘接于所述透明导电性薄膜的所述透明树脂基材侧。

5.根据权利要求4所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述透明导电性薄膜依次具备：第2固化树脂层、所述透明树脂基材、第1固化树脂层、光学调整层及所述透明导电层。

6.根据权利要求4所述的透明导电性薄膜层叠体，其特征在于，所述透明导电层含有铟-锡复合氧化物。

7.一种透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，具备如下工序：

准备工序，分别准备具备非晶质的透明导电层的透明导电性薄膜、和依次具备保护树脂薄膜及粘合剂层的保护构件；

贴附工序，将所述透明导电性薄膜及所述保护构件贴附，得到具备所述透明导电性薄膜及所述保护构件的透明导电性薄膜层叠体；

加热工序，对所述透明导电性薄膜层叠体进行加热，从而使所述非晶质的透明导电层结晶化；以及

剥离工序，在将所述加热工序后的透明导电性薄膜固定于具有平面的固定构件的状态下，将所述保护构件以所述保护树脂薄膜弯曲的方式从所述透明导电性薄膜剥离，

所述保护树脂薄膜含有环烯烃系树脂，

所述加热工序后，满足下述式(1)及(2)，

Y<0.0003X^2.7 (1)

0.2≤Y<6.0 (2)

式中，X表示所述保护树脂薄膜的厚度(μm)，Y表示在拉伸速度10m/分钟、剥离角度180°的条件下的所述粘合剂层的剥离力(N/50mm)。

8.根据权利要求7所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，在所述加热工序后且在所述剥离工序前还具备对透明导电性薄膜层叠体进行光学检查的光学检查工序。

9.根据权利要求7或8所述的透明导电性薄膜的制造方法，其特征在于，所述准备工序中，准备所述透明导电性薄膜，所述透明导电性薄膜依次具备：所述透明导电层、及含有环烯烃系树脂的透明树脂基材，

所述贴附工序中，以所述粘合剂层与所述透明导电性薄膜的所述透明树脂基材侧接触的方式将所述透明导电性薄膜及所述保护构件贴附。