[发明专利]显示设备有效
申请号: | 201910146574.2 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN110299376B | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 陈嘉源;蔡宗翰;李冠锋;吴湲琳 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,其特征在于,包括:
一基板,具有一法线方向(X);
一第一金属线及一第二金属线,设置于所述基板上;
一第一接垫及一第二接垫,设置于所述基板上且分别与所述第一金属线及所述第二金属线电性连接,其中在该法线方向上,所述第一接垫仅与所述第一金属线的一端重叠,且所述第二接垫仅与所述第二金属线的一端重叠;以及
一电子装置,设置于所述第一接垫及所述第二接垫上,且所述电子装置包括一第一连接柱及一第二连接柱;
其中所述第一连接柱与所述第二连接柱之间的距离介于1μm至200μm的范围内,以及其中所述第一连接柱的一部分埋置于所述第一接垫中,所述第二连接柱的一部分埋置于所述第二接垫中。
2.如权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述第一金属线的熔化温度高于所述第一接垫的熔化温度。
3.如权利要求2所述的显示设备,其特征在于,所述第一金属线的熔化温度与所述第一接垫的熔化温度的一比值介于1.5至35的范围内。
4.如权利要求3所述的显示设备,其特征在于,所述比值介于1.5至17的范围内。
5.如权利要求1所述的显示设备,其特征在于,埋置于所述第一接垫中的所述第一连接柱的所述部分的高度与所述第一连接柱的高度的比值介于0.1至1的范围内。
6.如权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述第一连接柱与所述第二连接柱之间的距离介于2μm至50μm的范围内。
7.如权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述第一连接柱的熔化温度高于所述第一接垫的熔化温度。
8.如权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述第一接垫包括一凸起部分(bulgingportion),其位于埋置于所述第一接垫中的所述第一连接柱的周围。
9.如权利要求1所述的显示设备,其特征在于,更包括一粘着层,其设置于所述电子装置与所述基板之间。
10.如权利要求9所述的显示设备,其特征在于,所述粘着层包括一隆起部分(swellingportion),其位于埋置于所述第一接垫中的所述第一连接柱的周围。
11.如权利要求9所述的显示设备,其特征在于,所述粘着层覆盖所述第一接垫。
12.如权利要求9所述的显示设备,其特征在于,所述粘着层为一绝缘体。
13.一种显示设备,其特征在于,包括:
一集成电子组件,包括:
一第一基板,具有一法线方向(X);
一第一金属线及一第二金属线,设置于所述第一基板上;
一第一接垫及一第二接垫,设置于所述第一基板上且分别与所述第一金属线及所述第二金属线电性连接,其中在该法线方向上,所述第一接垫仅与所述第一金属线的一端重叠,且所述第二接垫仅与所述第二金属线的一端重叠;以及
一电子装置,设置于所述第一接垫及所述第二接垫上,且所述电子装置包括一第一连接柱及一第二连接柱,其中所述第一连接柱的一部分埋置于所述第一接垫中,所述第二连接柱的一部分埋置于所述第二接垫中;
一第二基板,设置于所述集成电子组件下方;以及
一第三接垫及一第四接垫,设置于所述第二基板上且分别与所述第一金属线及所述第二金属线电性连接;
其中所述第一金属线包括一第三连接柱且所述第二金属线包括一第四连接柱,以及其中所述第三连接柱与所述第四连接柱分别与所述第三接垫与所述第四接垫电性连接。
14.如权利要求13所述的显示设备,其特征在于,所述第三连接柱与所述第四连接柱之间的距离大于所述第一连接柱与所述第二连接柱之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的