[发明专利]一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振

说明书

本发明涉及产品焊接领域，具体涉及一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振，晶振包括盖板和基座，激光焊接方法包括以下步骤：将盖板对应放置在基座的金属涂层上；发射第一激光到盖板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一体。激光焊接为非接触式焊接，不会对盖板与基座产生压力，从而能够避免造成损坏，即使盖板与基座趋向小型化设置，激光也能够将盖板与基座焊接一体。

技术领域

本发明涉及产品焊接领域，具体涉及一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振。

背景技术

晶振，全称为晶体振荡器，指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，再在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件。其用途广泛，可用于各种电路中，产生振荡频率；特别是用于数字电路中，与其它元件配合产生标准脉冲信号。

晶振作为电子元器件，为适应电子产品日趋小型化的发展趋势，必须首先实现晶振的小型化。在最原始时，晶振的尺寸常为8045，再到后来尺寸为5032，直到现在的主流尺寸为3225，以及未来的主流尺寸为2016、1612，均是旨在实现晶振的小型化。

而在晶振封焊传统技术中，都是通过接触式滚焊技术，使用滚焊轮等将晶体与盖板压合后增加电压电流等技术实现热熔焊。因为晶振日趋小型化，若是采用接触式封焊，则必须要实现滚焊轮等压合体的小型化。而滚焊轮等压合体的小型化因为滚焊轮等压合体与基座与盖板的接触面积、压力大小、接触角度、导电率等限制而难以控制，以致焊接出来的产品会出现漏气、焊接不牢固、焊接外观不美观等缺陷。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振，解决接触式滚焊技术不利于晶振小型化以及晶振的焊接质量不高的问题。

为解决该技术问题，本发明提供一种晶振的激光焊接方法，所述晶振包括盖板和基座，所述激光焊接方法包括以下步骤：将盖板对应放置在基座的金属涂层上；发射第一激光到盖板与金属涂层的接触位置，使盖板与基座焊接一体。

其中，较佳方案是，所述激光焊接方法还包括以下步骤：将基座放置在一平面上；吸附组件吸住盖板；移动组件带动吸附组件移动到基座上方，修正盖板的位置，使盖板与基座的金属涂层位置相互对应；移动组件带动吸附组件移动，使盖板与基座相互抵触。

其中，较佳方案是，所述激光焊接方法还包括以下步骤：在盖板边缘设定多个焊点；发射第二激光到焊点。

其中，较佳方案是，所述激光焊接方法还包括以下步骤：将吸附组件与盖板脱离，并撤回吸附组件；通过一透明外罩套住盖板以及基座，并抽掉透明外罩内部的空气。

其中，较佳方案是，所述第一激光和第二激光的功率范围为150W至750W。

其中，较佳方案是，所述晶振的长边等于或小于5.0mm，短边等于或小于3.2mm。

其中，较佳方案是，所述盖板采用金属材质，所述基座采用陶瓷材质。

本发明还提供一种晶振，所述晶振通过如上所述的激光焊接方法制成。

本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种晶振的激光焊接方法以及一种晶振，将盖板放在基座上后，再通过激光焊接盖板与基座，激光焊接为非接触式焊接，不会对盖板与基座产生压力，从而能够避免造成损坏，即使盖板与基座趋向小型化设置，激光也能够将盖板与基座焊接一体；另外，带动盖板移动到基座上方之后，修正盖板的位置，再带动盖板下降，使盖板与基座相互接触，从而保证焊接位置准确无误。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1是本发明激光焊接方法的流程框图；

图2是本发明盖板的示意图；

图3是本发明基座的示意图；