[发明专利]一种UV/湿气双重固化树脂及其制备方法在审
申请号: | 201910147086.3 | 申请日: | 2019-02-27 |
公开(公告)号: | CN109929079A | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 何小青;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 惠州市德佑威新材料有限公司 |
主分类号: | C08F283/12 | 分类号: | C08F283/12;C08F230/08;C09J151/08 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 蔡义文 |
地址: | 516008 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 羟基硅油 制备 湿气 双重固化树脂 硅烷偶联剂 有机锡 触媒 双键 有机锡化合物 真空搅拌 氮气 清洗反应设备 反应设备 加工效率 连续重复 双重固化 梯度升温 制备工艺 抽真空 摩尔数 添加量 重量比 树脂 羟基 加热 合成 | ||
本发明公开了UV/湿气双重固化树脂及其制备方法,一方面提供了UV/湿气双重固化树脂,包括羟基硅油、含双键的硅烷偶联剂和有机锡触媒,所述羟基硅油中的羟基与含双键的硅烷偶联剂的摩尔数比为1:1.2~1.5,所述有机锡触媒为有机锡化合物,所述有机锡化合物的添加量占羟基硅油的重量比为0.001%~0.5%;另一方面提供了其制备方法:(1)清洗反应设备,抽真空3~5分钟,用氮气消空,连续重复5~8次;(2)向反应设备分别加入羟基硅油和含双键的硅烷偶联剂,加热至20℃~50℃,持续真空搅拌1~2小时;(3)加入有机锡触媒,梯度升温,真空搅拌反应。本发明合成组分简单,成本低,且制备工艺简单,制备得到的树脂可实现双重固化,提高加工效率。
技术领域
本发明涉及化工合成胶粘剂,具体为一种UV/湿气双重固化树脂及其制备方法。
背景技术
目前智能手机和平板电脑生产大都采用直接贴合技术(Direct Bonding or fulllamination)来消除LCM和触摸屏玻璃之间的空隙。许多触控面板厂在进行玻璃贴合时,一般习惯采用OCA(Optical Clear Adhesive,光学透明胶)贴合技术或LOCA(Liquid OpticalClear Adhesive,紫外线固化液体光学透明树脂),其中采用OCA贴合时,容易产生气泡而增加不良率,且不能返修,因此瑕疵品多半只能报废,导致生产效益低下且增加贴合厂的成本压力。而LOCA虽然可返修,容易脱泡,但同时由于触控面板边框部分印刷有不透光的油墨,紫外线不能透过油墨照射到这些地方,从而产生未固化区域,这些区域需要另外进行侧光源照射才能确保固化完全,从而大大增加了工艺难度,降低生产效率。因此研发一种可解决小区域挡光部分无法实现光固化问题的双重固化树脂,降低工艺难度,提高生产效率。
发明内容
针对上述技术缺陷,本发明提供一种既利用UV光固化实现体系快速定型或达到表面干固,又可利用使湿气固化使阴影或底层部分固化完全且合成工艺简单的UV/湿气双重固化树脂及其制备方法。
本发明一方面提供UV/湿气双重固化树脂,其包括羟基硅油、含双键的硅烷偶联剂和有机锡触媒,所述羟基硅油中的羟基与含双键的硅烷偶联剂的摩尔数比为1:1.2~1.5,所述有机锡触媒为有机锡化合物,所述有机锡化合物的添加量占羟基硅油的重量比为0.001%~0.5%。本发明以羟基硅油作为树脂的结构控制剂,以有机锡触媒为催化剂,与含双键的硅烷偶联剂发生缩合反应合成得到的引入双键接枝的树脂,按上述配方比例制备得到的树脂具有湿气固化和自引发功能,可在UV下固化成膜,也可以在常温下放置固化成膜,且固化速度快,附着力优异。
进一步地,所述含双键的硅烷偶联剂为甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷中的一种或两种。甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷和甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷可提高合成得到的UV/湿气双重固化树脂的机械性能、电气性能和透光性能,特别能大幅度提高其湿态性能。
进一步地,所述有机锡化合物为四价锡化合物、二价锡化合物和单丁基锡化合物中的一种或多种。有机锡化合物可用于树脂合成催化,四价锡化合物、二价锡化合物和单丁基锡化合物具有良好的催化稳定性,保证催化反应完全。
进一步地,所述四价锡化合物为二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二乙基己酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二甲基马来酸二丁基锡、马来酸二丁基锡、二乙酸二辛基锡、二硬脂酸二辛基锡、二月桂酸二辛基锡、二甲基二丁基锡、二苯氧基二丁基锡、二甲氧基二丁基锡、二乙酰丙酮二丁基锡、二乙酰乙酸乙酯二丁基锡、双三乙氧基硅酸二丁基锡、双三乙氧基硅酸二辛基锡和二烷氧基氧化锡中任意一种。以上所列四价锡化合物均适用于强凝胶催化反应,且热稳定性好,化学稳定性好。
进一步地,所述二价锡化合物为辛酸锡、环烷酸锡和硬脂酸锡中任意一种。以上所列二价锡化合物热稳定性好,且反应后混合在产品内不影响产品品质,无需移除。
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