[发明专利]硅基喇叭封装天线系统集成结构及其制备方法

权利要求书

1.一种硅基喇叭封装天线系统集成结构，其特征在于，包括：

第一硅基板结构(10)，具有第一硅基板(110)、第一重布线层(120)和导电通道(130)，所述第一重布线层(120)设置于所述第一硅基板(110)的一侧，所述导电通道(130)贯穿所述第一硅基板(110)并与所述第一重布线层(120)连接；

第二硅基板结构(20)，设置于所述第一重布线层(120)远离所述第一硅基板(110)的一侧，所述第二硅基板结构(20)具有第二硅基板(210)、第二重布线层(220)和喇叭口结构，所述第二重布线层(220)位于所述第二硅基板(210)靠近所述第一硅基板(110)的一侧，所述喇叭口结构具有朝远离所述第一硅基板(110)一侧开口的喇叭口(230)，所述喇叭口(230)贯穿所述第二硅基板(210)，且所述喇叭口结构还具有位于所述喇叭口(230)中并覆盖第二硅基板(210)的导电层，所述导电层与所述第二重布线层(220)连接；

键合层(30)，设置于所述第一硅基板结构(10)与所述第二硅基板结构(20)之间，并分别与所述第一重布线层(120)和所述第二重布线层(220)连接；

至少一个芯片(40)，设置于所述第一硅基板结构(10)与所述第二硅基板结构(20)之间，且各所述芯片(40)与所述第一重布线层(120)或所述第二重布线层(220)连接。

2.根据权利要求1所述的系统集成结构，其特征在于，所述第二硅基板结构(20)还具有绝缘介质层(240)，所述绝缘介质层(240)中的至少部分覆盖于所述导电层的全部表面。

3.根据权利要求1所述的系统集成结构，其特征在于，沿平行于所述第一硅基板(110)的方向上所述喇叭口(230)的截面为圆形或正方形。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统集成结构，其特征在于，所述第二硅基板结构(20)为多个且沿远离所述第一硅基板结构(10)的方向依次叠置，各所述第二硅基板结构(20)中的所述第二硅基板(210)平行设置，且各所述第二硅基板结构(20)中的所述喇叭口(230)的截面尺寸沿远离所述第一硅基板(110)的方向上依次增大。

5.根据权利要求4所述的系统集成结构，其特征在于，沿平行于所述第一硅基板(110)的方向上所述喇叭口(230)的两端具有第一开口截面和第二开口截面，同一个所述喇叭口(230)的所述第一开口相对于所述第二开口靠近所述第一硅基板(110)设置，沿远离所述第一硅基板(110)的方向上，后一个所述喇叭口(230)的所述第一开口截面的尺寸大于前一个所述喇叭口(230)的所述第二开口截面的尺寸。

6.根据权利要求1所述的系统集成结构，其特征在于，所述第一硅基板(110)靠近所述第二硅基板(210)的一侧具有凹槽(111)，所述芯片(40)设置于所述凹槽(111)中。

7.根据权利要求1所述的系统集成结构，其特征在于，所述第一硅基板结构(10)还包括：

第三重布线层(140)，设置于所述第一硅基板(110)远离所述第一重布线层(120)的一侧；

焊球(150)，设置于所述第三重布线层(140)的远离所述第一硅基板(110)一侧，且所述焊球(150)通过所述第三重布线层(140)与所述导电通道(130)连接。