[发明专利]一种陶瓷大板的烧成工艺

说明书

本申请涉及一种陶瓷大板的烧成工艺，所述烧成工艺主要是在煅烧之前，增加窑炉内保温步骤以及减少窑内温差两个步骤，在窑内壁涂刷耐高温远红外辐射涂层，在最外一层轻质保温砖内壁铺贴高温反辐射合金铝箔，达到窑内温差≤8℃，窑外壁温度≤60℃，以使得在煅烧使能够煅烧均匀；另外，在煅烧过程中，采用等温烧嘴并配用三级配风工艺，通过采用循环加热助燃风，有效地促进了空气与燃料的混合，提高了窑内燃料完全程度，实现综合节能；另外，优化坯体配方体系以及喷涂工艺，与普通瓷砖相比，其砖坯的反弹变形小，陶瓷大板的平整度大大提高，且周边尺寸误差达到行业领先水平。

技术领域

本发明涉及陶瓷大板领域，特别涉及一种陶瓷大板的烧成工艺。

背景技术

“无大板，不大牌”，可见当前陶瓷大板（砖）的流行趋势。近年来，不管是在意大利博洛尼亚CERSAIE展会还是在国内外各陶瓷行业相关技术研讨会，甚至是各大型陶瓷装备及生产企业的宣传上，陶瓷大板（砖）及其成型装备无一例外成为了最引人注目的产品。根据GB/T23266-2009的 标 准 规定，陶瓷大板（砖）是指厚度不大于6 mm、表面积不小于1.62m2的瓷砖产品。相比较石材而言，陶瓷大板（砖）具有诸多优点，如质地均匀、强度高、各向同性、吸水率低、抗污易清洁等。在装饰上，随着陶瓷生产技术及喷墨技术的成熟，陶瓷大板（砖）的装饰效果有了革新性的进步，变得丰富多彩、精致细腻，图案花色稳定，适合于大面积、整体效果的设计表达，深受消费者青睐。目前，陶瓷大板（砖） 制造装备可压制厚度3～30 mm不等，特别在厚度3.5～6 mm上体现了更大的优势：能源消耗低、资源利用率高，与普通厚度的陶瓷大板（厚度为10～12 mm）相比可节省原料60%、降低能耗50%、碳排放降低84%以上。而根据应用场所的不同，薄板与厚板各有千秋，一切以市场和运用场合的实际需求决定。在国际陶瓷砖市场，陶瓷大板（砖）已经成为高端市场的热点。随着大板生产、运输、铺贴、安装等技术难点的不断突破，陶瓷大板（砖）的应用领域越来越广泛，不再仅仅局限于市政工程，其应用范围也扩大到幕墙、地铁、屏风、柜台、艺术装饰等领域，成为广泛应用的一种新型装饰建材。

现有技术中，CN103121833A发明了一种陶瓷薄板，烧成温度为1100-1200度，烧成周期为40-80分钟；此外，CN103467107A发明了一种陶瓷薄板的烧成工艺，其具体采用了如下手段：窑温为100～400℃时，升温时长为1～2小时；窑温为400～900℃时，升温时长为2～3小时；窑温为900～1100℃时，升温时长必须达3小时以上；窑温为1100～1350℃时升温时长控制为3～4小时；待温度达到1320～1350℃后进行保温式降温；温度降至1230～1270℃时再将温度提升到1290～1310℃；再降温至880～920℃时打开窑盖降温取出成品，通过该手段不但有效提高了成功率，且烧成后表面质量好，但是其烧成工艺较为复杂，成本较高，且仅能用于长宽规格至少为1.5×1.5米，该烧成工艺也不适用于陶瓷大板。

对于陶瓷大板生产，烧成工序也是一个很重要的环节。如何获得高平整度的砖面，以及周边低变形量（窄腰、大小头等）效果，是对烧成技术的核心要求。当然，低收缩率、宽烧成范围的配方体系，以及高干燥强度、密度均匀的成型的生坯是烧成的重要前提。窑炉关键是实现低温差，以及传动的高度平稳性、辊棒面良好水平状态。

本发明在煅烧之前，增加窑炉内保温步骤以及减少窑内温差两个步骤，以使得在煅烧使能够煅烧均匀；另外，在煅烧过程中，采用等温烧嘴并配用三级配风工艺，通过采用循环加热助燃风，有效地促进了空气与燃料的混合，提高了窑内燃料完全程度，实现综合节能。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明涉及一种陶瓷大板的烧成工艺，该烧成工艺具体步骤包括：