[发明专利]加工装置的控制方法在审
申请号: | 201910148239.6 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN110223936A | 公开(公告)日: | 2019-09-10 |
发明(设计)人: | 宫田谕 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 加工槽 加工装置 拍摄单元 输入栏 卡盘工作台 被加工物 触摸面板 加工单元 拍摄图像 检查条件 输入光标 输入检查 拍摄 最优化 加工 检查 图像 中断 检测 移动 | ||
1.一种加工装置的控制方法,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其在该卡盘工作台所保持的被加工物上形成加工槽;拍摄单元,其对待加工的区域进行检测;以及触摸面板,其显示该拍摄单元所拍摄到的图像,并且能够输入检查条件的多个参数,其中,
在形成该加工槽的中途,中断该加工单元的加工动作而利用该拍摄单元对该加工槽进行拍摄,获取拍摄图像,
根据该拍摄图像对该加工槽的状态进行检查,
在对多个参数进行调整而实施最优化时,操作者向显示于该触摸面板的输入栏输入所选择的参数,
与该所选择的参数的输入对应地使输入光标从该输入栏移动,
按照输入至该输入栏的该所选择的参数来执行该加工槽的检查。
2.根据权利要求1所述的加工装置的控制方法,其中,
该多个参数包含光量。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置的控制方法,其中,
该多个参数包含拍摄位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910148239.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:真空处理装置、运入运出室
- 下一篇:刀具罩
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造