[发明专利]碱显影光热双固化阻焊油墨

说明书

本发明属于油墨技术领域，涉及一种碱显影光热双固化阻焊油墨，其配方包括：100质量份的具有羧基的丙烯酸酯化合物、0.1～30质量份的含环氧基团的硅烷偶联剂、5～40质量份的环氧树脂、0.1～20质量份的环氧树脂固化剂、0.1～20质量份的环氧树脂固化促进剂、0.2～10质量份的光引发剂、1～10质量份的颜料、0.1～5质量份的添加剂和5～30质量份的有机溶剂。本发明的阻焊油墨通过采用环氧基硅烷偶联剂，在适宜温度加热烧结后，可同时与基材和阻焊油墨中成分发生化学键合反应，从而使碱显影的光热双固化阻焊油墨涂层紧密地附着在各类基材上，尤其对FPC基材在弯折实验前后都展现了良好的附着力。

技术领域

本发明涉及油墨技术领域，特别涉及一种碱显影光热双固化阻焊油墨。

背景技术

随着集成电路等组件的高集成度化、半导体封装技术的进步、信号传输高频化的发展以及终端电子产品轻薄短小化的趋势，直接推动着PCB印刷线路板(Printed CircuitBoard)向多层化、高密度化、结构复杂化等方向发展。HDI(High Density Interconnect)电路板、封装基板和挠性FPC(Flexible Printed Circuit)线路板等高端产品的工艺技术进步对于碱显影的光热双固化阻焊油墨的感亮度、分辨率、附着力等性能的要求不断提升，其中阻焊油墨与不同类型PCB基材之间的附着力改善一直是技术难点。如果阻焊油墨与基材间附着力过差，则会产生印刷不良，长期信赖性差等问题，在长期工作条件下阻焊涂层易发生开裂或剥离脱落现象，最终导致电子设备的失效与故障。

现有技术主要从以下两个方面来提高碱显影的光热双固化阻焊油墨的附着性：

1.基材表面处理方法：利用除油、酸洗微蚀、水洗或刷磨等方法，去除板面氧化物及杂质，提高刚性衬底/基底表面的凹凸性与粗糙度，通过锚定效果，增强阻焊油墨对PCB基材的附着力。这种传统粗化处理，不仅工序复杂，生产成本高，而且不符合当今5G通讯的要求，因为基材表面粗糙度越大，信号传输路径越长，信号损失也会越大。同时在HDI与FPC的应用场合中，较大的粗糙度也将导致增加蚀刻残留与短路等异常情况的风险。于是在较为平坦的基材表面下如何达到阻焊油墨的高附着性与抗剥离性，成为了研究热点与技术难点。

2.添加剂方法：在阻焊油墨中中加入丙烯酸酯树脂或聚氨酯等成分，以增强其对基材表面的附着力。这种方法的缺点是添加量较难控制，如果添加较少，很难发挥效用；如果添加较多，因为添加剂通常分子量与粘度偏大，导致其在油墨中难以与其他组分均匀互溶，分散性较差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种碱显影光热双固化阻焊油墨，能够让涂层紧密地附着在各类基材上。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种碱显影光热双固化阻焊油墨，其配方包括：100质量份的具有羧基的丙烯酸酯化合物、0.1～30质量份的含环氧基团的硅烷偶联剂、5～40质量份的环氧树脂、0.1～20质量份的环氧树脂固化剂、0.1～20质量份的环氧树脂固化促进剂、0.2～10质量份的光引发剂、1～10质量份的颜料、0.1～5质量份的添加剂和5～30质量份的有机溶剂。

具体的，所述环氧树脂固化促进剂为有机脲类或咪唑类环氧树脂固化促进剂。

具体的，所述环氧树脂固化剂为双氰胺或异氰酸酯类化合物。

进一步的，所述异氰酸酯类化合物包括单异氰酸酯化合物，二异氰酸酯化合物、多异氰酸酯化合物和封端异氰酸酯中的至少一种。

具体的，所述光引发剂包括苯偶姻及其衍生物、苯乙酮及其衍生物、蒽醌及其衍生物、噻吨酮及其衍生物、缩酮及其衍生物、二苯甲酮及其衍生物和叔胺及其衍生物中的至少一种。

具体的，所述添加剂包括流平剂、消泡剂和成膜助剂中的至少一种。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：