[发明专利]用于利用激光加工设备加工工件的方法和激光加工设备

权利要求书

1.用于加工工件（13）的方法，所述方法利用具有用于产生激光束（12）的激光器（11）的激光加工设备（10），所述方法利用布置在激光束（12）的光路中的能控制的偏转装置（15），所述偏转装置在工件被加工期间将从所述激光器（11）射入的激光束（12a）偏转到至少两个空间方向（X，Y）上并且将被偏转的所述激光束（12b）定向到所述工件（13）的工件表面（17）上，以及所述方法利用用于使所述工件（13）和所述偏转装置（15）相对彼此定位和/或移动的定位装置（30），所述方法包括以下步骤：

利用所述定位装置（30）使所述工件（13）和所述偏转装置（15）相对彼此移动，以便使得一个阴影面（16）沿着所述工件表面（17）移动，

利用所述偏转装置（15），在所述工件表面（17）上的移动阴影面（16）之内沿着至少一个螺旋轨道（19）同时移动被偏转的所述激光束（12b）的射中位置（18），

将所述至少一个螺旋轨道（19）描述为至少一个螺旋轨道参数（a，n，R），

将所述至少一个螺旋轨道参数（a，n，R）中的一个参数设定为所述螺旋轨道（19）与伸展经过所述螺旋轨道（19）的中心（M）的轴（r）的两个相邻的交点（P）之间的线间距（a），或者从预先给定的数据中选择，以便影响所述移动阴影面（16）之内的材料剥离，其中从所述螺旋轨道（19）的中心（M）向外观察能够上升地或者下降地设定或选择所述线间距（a），以便影响所述工件（13）上的所期望的目标参数，所述目标参数包括所产生的表面的表面粗糙度或所产生的槽的侧壁（41）斜度，其中由所述线间距（a）限定的所述工件（13）的材料剥离轮廓（40）对应于制造的槽的横截面轮廓。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述螺旋轨道（19）的半径（R）设定为描述至少一个螺旋轨道（19）的至少一个螺旋轨道参数（a，n，R）中的第二个参数或者从预先给定的数据中选择以用于影响材料剥离。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述螺旋轨道（19）在所述移动阴影面（16）之内的螺旋回转的数量（n）设定为描述所述至少一个螺旋轨道（19）的至少一个螺旋轨道参数（a，n，R）中的第三个参数或者从预先给定的数据中选择，以便影响所述移动阴影面（16）之内的材料剥离。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从所述至少一个螺旋轨道（19）的中心（M）向外观察能够以选择的方式恒定地设定或选择所述线间距（a）。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线间距（a）与预先给定的间距函数（f）相关，所述间距函数具有至少一个能变化的间距参数（c）。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述间距参数（c）位于函数变量（r）的指数中。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述移动阴影面（16）之内预先给定至少一个第一螺旋轨道（19a），所述第一螺旋轨道从所述第一螺旋轨道（19a）的中心（M）向外伸展至轨道端点（E），并且预先给定至少一个从所述第一螺旋轨道（19a）的轨道端点（E）向回伸展至所述第一螺旋轨道（19a）的中心（M）的、与所述第一螺旋轨道（19a）不同的第二螺旋轨道（19b）。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二螺旋轨道（19b）具有与所述第一螺旋轨道（19a）相同的螺旋轨道参数（a，n，R）。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个螺旋轨道（19）由具有不同半径的多个半圆区段（45，46）组成。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述移动阴影面（16）以至少一个所述螺旋轨道（19）沿着所述工件表面（17）的移动产生具有剥离轮廓（40）的材料剥离，所述剥离轮廓与所述螺旋轨道（19）的线间距（a）相关。