[发明专利]一种双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶，其特征在于：包括A组分和B组分，所述A组分包含以下重量份的原料：异氰酸酯40～80份、增塑剂10～50份；所述B组分包含以下重量份的原料：大分子多元醇20～50份、聚烯烃多元醇20～50份、无机填料20～70份、渗透剂0.1～10份、偶联剂0.1～1份、催化剂0.01～0.1份、消泡剂0.1～1份。

2.根据权利要求1所述的一种双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶，其特征在于：所述的异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、液化二苯甲甲烷二异氰酸酯、多亚甲基多苯基多异氰酸酯中的任意一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶，其特征在于：所述的增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯、对苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯、癸二酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯中的任意一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶，其特征在于：所述的大分子多元醇为分子量为500～5000的聚氧化丙烯醇、蓖麻油、大豆油多元醇、棕榈油多元醇中的任意一种或几种；所述的聚烯烃多元醇为分子量2600的端羟基聚丁二烯；所述无机填料为重质碳酸钙、轻质碳酸钙、活性硅灰石粉、普通氢氧化铝、普通氢氧化镁、普通滑石粉中的任意一种或几种。

5.根据权利要求1所述的一种双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶，其特征在于：所述的渗透剂为硫酸化蓖麻油、烷基磺酸钠、烷基苯磺酸钠、烷基硫酸酯钠、仲烷基磺酸钠、仲烷基硫酸酯钠、α-烯基磺酸钠、烷基萘磺酸钠、琥珀酸烷基酯磺酸钠、胰加漂T、氨基磺酸钠、脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚中的任意一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶，其特征在于：所述的偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)、3-氨丙基三甲氧基硅烷(KH-551)、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)、N-2-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(KH-602)、N-2-氨乙基-3-氨丙基三甲氧基硅烷(KH-729)、异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯(钛酸酯偶联剂101)、异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯(钛酸酯偶联剂201)、双(二辛基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯(钛酸酯偶联剂311)、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯(钛酸酯偶联剂401)、异丙基三油酸酰氧基钛酸酯(钛酸酯偶联剂105)中的任意一种或几种。

7.根据权利要求1所述的一种双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶，其特征在于：所述的催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、二乙酸二丁基锡、三乙烯二胺、双(二甲氨基乙基)醚中的任意一种或几种；所述消泡剂为有机硅消泡剂、聚醚改性有机硅消泡剂、非有机硅消泡剂中的任意一种或几种。

8.一种如权利要求1-7任意一项所述的双组份耐低温高粘接强度聚氨酯密封胶的制备方法，其特征在于：包含如下步骤：

(1)A组分的制备：首先将增塑剂在120～130℃条件下真空脱水；其次降温至50～60℃，加入异氰酸酯，在70～80℃条件下混合0.5～1h，反应过程中通氮气保护；然后取样测量NCO％，NCO％达到20～30％即可停止加热；最后，降至室温即得A组分；

(2)B组分的制备：首先将大分子多元醇、聚烯烃多元醇、无机填料混合均匀在120～130℃条件下真空脱水2～3h；其次降至80～100℃停止抽真空，加入偶联剂、催化剂、消泡剂，搅拌混合0.5～1h；最后降至室温即得B组分；

(3)将(1)步骤所得的A组分和(2)步骤所得的B组分按重量比20～100:100混合均匀，即得双组份低硬度耐热聚氨酯密封胶。