[发明专利]一种银包铜导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201910149176.6 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109943252B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 彭静方;曹建强;张军 | 申请（专利权）人： | 苏州金枪新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J175/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王文君;陈征 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 银包 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种银包铜的导电胶，按质量份计，其特征在于，由包括如下组分制得：
所述银包铜粉采用质量比为2:3的600目和1200目的银包铜粉。
2.根据权利要求1所述的导电胶，按质量份计，其特征在于，由包括如下组分制得：
3.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于，所述聚氨酯预聚体的NCO值为12～14％；和/或，所述聚氨酯预聚体的黏度为1000～2000mPa·s。
4.根据权利要求1～3任一所述的导电胶，其特征在于，所述有机硅选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷，N-苯基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷中的一种或两种。
5.根据权利要求1所述的导电胶，按质量份计，其特征在于，由包括如下组分制得：
其中，采用质量比为2:3的600目和1200目的银包铜粉；
所述聚氨酯预聚体的NCO值为12～14％；所述聚氨酯预聚体的黏度为1000～2000mPa·s。
6.权利要求1～5任一所述导电胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将聚氨酯预聚体置于25～35℃的温度下，加入有机硅，制得改性聚氨酯；
2)将所述改性聚氨酯、银包铜粉及噁唑烷混合，在28～32℃的温度下，以230～280rpm的转速搅拌0.8～1.2h，即得。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将聚氨酯预聚体置于30℃的温度下，加入有机硅，制得改性聚氨酯；
2)将所述改性聚氨酯、银包铜粉及噁唑烷混合，在28～32℃的温度下，以260rpm的转速搅拌1h，即得。
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