[发明专利]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201910149204.4 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN109830518B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 李祖华;穆乃超 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王刚;龚敏 |
地址: | 201201 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:第一基板;所述第一基板包括显示区域和封装区域,其中,所述封装区域围绕所述显示区域;
在垂直于所述显示面板的方向上,所述封装区域包括依次设置于所述第一基板一侧的缓冲层,金属层,阵列膜层以及封装胶;
所述封装区域包括第一封装区域和第二封装区域,所述第二封装区域自所述第一基板的边缘向中心延伸,所述第一封装区域位于所述第二封装区域和所述显示区域之间,且在垂直于所述显示面板的方向上,所述阵列膜层在所述第二封装区域的厚度大于所述阵列膜层在所述第一封装区域的厚度;或者,所述阵列膜层在所述第二封装区域的厚度等于所述阵列膜层在所述第一封装区域的厚度,所述第二封装区域包括金属层;
所述阵列膜层的材料包括硅的氧化物或氮化物。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述阵列膜层覆盖所述第一封装区域和所述第二封装区域,且在所述第二封装区域中,所述阵列膜层和所述金属层在垂直于所述显示面板的平面上的正投影不交叠;
其中,在沿着垂直于所述显示面板的方向上,所述阵列膜层在所述第二封装区域的厚度大于所述阵列膜层与所述金属层在所述第一封装区域的厚度之和。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阵列膜层包括第一阵列膜层和第二阵列膜层,其中,所述第一阵列膜层位于所述第一封装区域,所述第二阵列膜层位于所述第二封装区域;
所述第一阵列膜层和所述第二阵列膜层通过不同工序形成;在沿着垂直于所述显示面板的方向上,所述第二阵列膜层的厚度大于所述第一阵列膜层和所述金属层的厚度之和。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阵列膜层包括第一阵列膜层和第二阵列膜层,所述第一阵列膜层仅设置在所述第二封装区域,且位于所述缓冲层远离所述第一基板的一侧,所述第二阵列膜层设置在所述第一阵列膜层远离所述第一基板的一侧,且完全覆盖所述第一封装区域和所述第二封装区域;
在沿着垂直于所述显示面板的方向上,所述第一阵列膜层的厚度大于所述金属层的厚度。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述阵列膜层包括第一阵列膜层和第二阵列膜层,所述第一阵列膜层位于所述金属层远离所述第一基板的一侧,第二阵列膜层位于所述第一阵列膜层远离所述金属层的一侧,且,
所述第一阵列膜层完全覆盖所述第一封装区域和所述第二封装区域,所述第二阵列膜层仅设置在所述第二封装区域;
在沿着垂直于所述显示面板的方向上,所述第二阵列膜层的厚度大于所述金属层的厚度。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阵列膜层与所述金属层均覆盖所述第一封装区域和所述第二封装区域,
所述阵列膜层与所述金属层在所述第一基板的边缘处齐平;
所述金属层包括沿着所述第一基板的边缘向中心延伸方向上依次设置的第一子金属层、凹槽以及第二子金属层,所述凹槽将所述第一子金属层和所述第二子金属层隔开。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述金属层中包括孔洞,所述孔洞的密度沿着所述第一基板的边缘向中心延伸方向上逐渐增大。
8.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括与所述第一基板相对设置的第二基板,所述第二基板设置在所述封装胶远离所述第一基板的一侧;
所述阵列膜层包括远离所述第一基板的第一表面,所述封装胶包括远离所述第二基板的第二表面,所述第一表面与所述第二表面接触,所述封装胶在所述第一基板所在平面的投影与所述金属层在所述第一基板所在平面的投影交叠。
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,
所述封装胶在所述第二封装区域的致密度大于或等于所述封装胶在所述第一封装区域的致密度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的