[发明专利]一种银/多孔金字塔硅表面增强拉曼基底的制备方法在审
申请号: | 201910149231.1 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN109852953A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 鲁颖炜;朱冬祥;程继贵 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C23C18/42 | 分类号: | C23C18/42;C23C18/18;G01N21/65 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 乔恒婷 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基底 金字塔 硅表面 制备 刻蚀 硝酸银混合溶液 浸渍 表面增强拉曼 金字塔阵列 银纳米颗粒 混合溶液 金属辅助 低成本 硅结构 氢氟酸 还原 三维 | ||
1.一种银/多孔金字塔硅表面增强拉曼基底的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
步骤1:将硅片放入RCA-1溶液中超声清洗30min,备用;
步骤2:室温下,将NaOH溶液加入烧杯中,对经步骤1清洗后的硅片在一定温度下进行化学抛光;
步骤3:将NaOH溶液和异丙醇依次加入到烧杯中,对经步骤2化学抛光处理后的硅片在一定温度下进行刻蚀,随后使用去离子水清洗,备用;
步骤4:将步骤3刻蚀后的硅片依次浸入HF/AgNO3混合溶液和HF/H2O2混合溶液中,随后使用浓硝酸浸泡、去离子水清洗,得到多孔金字塔硅;
步骤5:将多孔金字塔硅浸入HF/AgNO3混合溶液中反应一定时间后清洗、干燥,即可得到银/多孔金字塔硅表面增强拉曼基底。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
所述硅片为P型、低电阻率单晶硅片,电阻率为0.0015Ω.cm。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤1中,所述RCA-1溶液是由28%的NH4OH溶液、30%的H2O2溶液和水按体积比1:1:5的比例混合构成。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤2中,所述NaOH溶液的浓度为8.91M。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤2中,化学抛光的温度为85℃,化学抛光的时间为3min。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤3中,所述NaOH溶液的浓度为0.64M;NaOH溶液和IPA以体积比16:1混合。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤3中,刻蚀温度为80-90℃,刻蚀时间为15-30min。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤4中,所述HF/AgNO3混合溶液中HF和AgNO3的浓度分别为4.6M和5mM,浸入HF/AgNO3混合溶液中的反应时间为3min;所述HF/H2O2混合溶液中HF和H2O2的浓度分别为4.6M和0.1-0.2M,浸入HF/H2O2混合溶液中得反应时间为3-10min。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
步骤5中,所述HF/AgNO3混合溶液中HF和AgNO3的浓度分别为0.5M和0.5-1.25mM,反应时间为0.5-10min。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理