[发明专利]一种大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具及其烧结方法

权利要求书

1.一种大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，包括定位底座、CS热沉、压块和巴条激光器，所述定位底座包括第一面和第二面，所述第一面和第二面相互垂直设置，所述第一面上设置有用于对所述CS热沉的底部进行限位的第一限位槽，所述第二面上设置有用于对所述CS热沉的一端进行限位的第二限位槽；

所述压块的宽度与所述巴条激光器的宽度一致，所述压块下表面的一端设置有用于压紧巴条激光器的压紧部，所述压紧部的高度低于所述压块的高度，所述压紧部的尺寸与所述巴条激光器的尺寸相一致；

所述压块、巴条激光器和CS热沉通过紧固螺栓连接在一起，并通过扭力改锥进行施压；

所述第二限位槽上部一侧设置有用于对巴条激光器和压块进行限位的限位侧边；

所述压紧部的高度比所述压块的高度低一个巴条激光器的厚度；

所述压块与压紧部之间设置有凹槽；

所述CS热沉上设置有定位孔，所述压块上设置有紧固孔，所述定位孔与紧固孔之间采用紧固螺栓紧固；

所述压块上还设置有夹取孔；

上述大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具的烧结方法，包括：

步骤1：先将CS热沉放置于定位底座的第一面的第一限位槽内，再将所述CS热沉的一端紧贴在所述定位底座第二面上的第二限位槽处；

步骤2：将所述巴条激光器放置于CS热沉烧结处，在显微镜下调整巴条激光器使其位于CS热沉烧结处的中间位置，所述巴条激光器的出光腔面紧贴在所述定位底座的第二限位槽表面，保证其与CS热沉前表面平齐；

步骤3：将所述压块放置于CS热沉上表面，使其压紧部紧贴巴条激光器的N面，压紧部与巴条激光器尺寸相当，保证重合，压块的下表面紧贴CS热沉的上表面，压块的紧固孔对准CS热沉的定位孔，用紧固螺栓将压块、巴条激光器和CS热沉固定；

步骤4：将固定于一体的压块、巴条激光器、CS热沉从所述定位底座上移开，用设置好扭力的扭力改锥进一步紧固，扭力值为0.5～3.5kgf，之后放置于真空回流焊接设备里面，载入设置好的烧结曲线进行烧结；

所述步骤3中，所述压块压紧部紧贴于所述巴条激光器的N面，二者尺寸相当，保证重合；

所述步骤4中，将固定于一体的压块、巴条激光器、CS热沉从所述定位底座上移开之前，先施加一个初始的力让三者固定，然后从底座上移开，再用设定好扭力的扭力改锥进一步紧固，保证这个过程中巴条激光器不会滑出。

2.根据权利要求1所述的大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述定位底座为L形，所述第一面与水平面的夹角为30°，所述第二面与水平面的夹角为60°。

3.根据权利要求1所述的大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述定位底座的材质为不锈钢、铝或铜，所述CS热沉的材质为铜，所述压块的材质为不锈钢、铝或铜。

4.根据权利要求1所述的大功率传导冷却封装结构巴条激光器烧结夹具，其特征在于，所述压块的压紧部以及定位底座的第二面进行抛光处理。