[发明专利]摩擦力可控的接触表面耦合结构及其设计方法有效
申请号: | 201910150135.9 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN109726522B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 袁卫锋;冯西桥;焦有威;袁迪 | 申请(专利权)人: | 西南科技大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F119/14 |
代理公司: | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人: | 李梦蝶 |
地址: | 621010 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 摩擦力 可控 接触 表面 耦合 结构 及其 设计 方法 | ||
1.摩擦力可控的接触表面耦合结构,其特征在于,包括其上具有若干万向摆轮的主动面及其上具有若干凸起的被动面,相邻两个凸起的顶面不接触,所述万向摆轮的冠部顶面为曲面,且相邻两个万向摆轮之间不接触;所述被动面相对于主动面运动时,所述凸起与所述万向摆轮的冠部接触,且凸起带着万向摆轮绕着其根部向被动面运动方向转动。
2.根据权利要求1所述的摩擦力可控的接触表面耦合结构,其特征在于,所述凸起与被动面一体成型,万向摆轮与主动面一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的摩擦力可控的接触表面耦合结构,其特征在于,所述冠部的顶面采用多种曲面组合而成,且多种曲面的曲率半径不完全相等。
4.根据权利要求1或2所述的摩擦力可控的接触表面耦合结构,其特征在于,所述冠部的顶面为一以根部中心线的中心为圆心的曲面,所述凸起的顶面宽度a≥冠部顶面的半径×万向摆轮转动角度。
5.根据权利要求4所述的摩擦力可控的接触表面耦合结构,其特征在于,所述凸起的顶面宽度a≤冠部顶面的圆心角×冠部顶面的半径。
6.根据权利要求4所述的摩擦力可控的接触表面耦合结构,其特征在于,所述凸起为梯形台,万向摆轮的根部为矩形柱;
或者所述凸起呈蜂窝状分布在被动面,万向摆轮按照正六边形阵列分布在主动面上;所述万向摆轮的根部为圆柱体。
7.根据权利要求4所述的摩擦力可控的接触表面耦合结构,其特征在于,所述万向摆轮的根部为轴向刻制有裂缝的圆柱体,或者万向摆轮采用拉簧构成其根部。
8.一种权利要求1-7任一所述的摩擦力可控的接触表面耦合结构的设计方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、获取待设计的主动面和被动面间的设计摩擦系数、万向摆轮材质及主动面每平方米的承受力;
S2、确定凸起和万向摆轮的结构形式和阵列布局;
S3、随机生成一组万向摆轮和凸起的结构参数,并采用结构参数计算单个万向摆轮受被动面水平力时,冠部在水平方向上的最大覆盖半径;
S4、采用最大覆盖半径计算每平方米需布置万向摆轮的总个数;
S5、根据主动面每平方米的承受力和万向摆轮总个数,计算单个万向摆轮需承受的设计法向力;
S6、根据万向摆轮和凸起的结构参数、根部的材料性能参数及设计法向力,计算主动面和被动面间的理论摩擦系数;
S7、采用万向摆轮根部的截面面积和万向摆轮的容许应力,计算单个万向摆轮需承受的理论法向力;
S8、当理论法向力大于设计法向力,且理论摩擦系数小于设计摩擦系数时,输出万向摆轮和凸起的结构参数;
S9、当理论法向力小于等于设计法向力和/或理论摩擦系数大于等于设计摩擦系数时,返回步骤S3。
9.根据权利要求8所述的设计方法,其特征在于,当万向摆轮的根部为矩形柱时,结构参数包括冠部顶面半径R、冠部顶面最大宽度L、凸起顶面宽度a和根部的长宽高,根部的材料性能参数包括材料弹性常数E和截面惯性矩I;
当万向摆轮的根部为圆柱体时,结构参数包括冠部顶面半径R、冠部顶面最大宽度L、凸起顶面宽度a和根部的半径r;根部的材料性能参数包括材料弹性常数E和截面惯性矩I;
当万向摆轮的根部为拉簧时,结构参数包括冠部顶面半径R、冠部顶面最大宽度L、凸起顶面宽度a及拉簧高度H、均径D和簧丝直径根部的材料性能参数包括材料弹性常数E和泊松比υ。
10.根据权利要求9所述的设计方法,其特征在于,所述最大覆盖半径Rh=Rsin[arcsin(L/2R)+a/R];
单位面积需布置万向摆轮的总个数M=[1/(2Rh)]2;设计法向力N1=W/M,其中W为主动面单位面积承受力;
当根部为矩形体时,理论摩擦系数μ1=[aEI/(hR2)]/N1,所述理论法向力N2=[σ]×S,h为根部的高,[σ]为万向摆轮的容许应力,S为根部的截面面积;
当根部为圆柱体时,理论摩擦系数μ1=[πaEr4/(64hR2)]/N1;理论法向力N2=[σ]×S,h为根部的高,[σ]为万向摆轮的容许应力,S为根部的截面面积;
当根部为拉簧时,理论摩擦系数理论法向力
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南科技大学,未经西南科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910150135.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。