[发明专利]一种线路板曝光基准定位方法和装置

说明书

本发明公开了一种线路板曝光基准定位方法，该方法包括：通过标记线将转运平台分隔为放置区域和参考区域，并且将电路板的正面向外设置在放置区域中；之后对转运平台进行取像，并且对参考区域内设置的参考标记定位，根据参考标记定位的坐标确定电路板的正面曝光基准；之后通过放置区域设置的通孔，在电路板反面标记定位标记，接下来将电路板翻转至反面向外，对电路板区域取像，根据定位标记的坐标确定反面曝光基准，并对所述电路板反面曝光。还公开了一种线路板曝光基准定位装置，与现有技术相比，本方案通过设置参考区域和放置区域，确定正面曝光基准。同时通过放置区域的通孔在电路板的反面标记定位标记，根据定位标记确定反面曝光基准的位置。

技术领域

本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种线路板曝光基准定位方法及装置。

背景技术

电路板在制作过程当中需要将电路的形状复制到电路板上，这个过程包括了对线路板的曝光，曝光是将带有电路板图案的菲林与电路板固定，并经过紫外线等射线的照射，将电路复制到电路板上的过程，对于单层电路板，通常是在电路板的设定位置打孔，CCD对电路板成像定位，根据打孔位置给菲林定位，使得菲林上的电路形状能够准确的与电路板对应，最后进行曝光。

近年来，电路板的集成度越来越高，尤其是在笔记本、台式机和手机主板，工业计算机电路板的生产，通常要将两层以上的电路集成在一张电路板上，在曝光过程当中，多层电路板除非有特定的设计否则无法在同一个点位上定位，也就不能通过打孔的方式标记，同时，多层电路又需要在电路板上对齐以便于后期的加工和安装，所以在没有打孔的条件下，定位困难。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种线路板曝光基准定位方法，能够在不打孔的电路板上给曝光工艺定位。

为实现上述目的，本发明所采取的技术方案是：

一种线路板曝光基准定位方法，该方法包括：通过标记线将转运平台分隔为放置区域和参考区域，并且将电路板的正面向外设置在放置区域中；之后对转运平台进行取像，并且对参考区域内设置的参考标记定位，根据参考标记定位的坐标确定电路板的正面曝光基准；之后通过放置区域设置的通孔，在电路板反面标记定位标记，接下来将电路板翻转至反面向外，对电路板区域取像，根据定位标记定位的坐标确定反面曝光基准，并对所述电路板反面曝光。

进一步地，所述通过标记线将转运平台分隔为放置区域和参考区域，具体为：所述标记线相互垂直的设置有至少两条，并且所述标记线的交点用于放置电路板的端点，所述参考区域设置在放置区域的外侧。

进一步地，所述正面曝光基准和反面曝光基准在电路板的两面相对，并且所述定位标记与反面曝光基准重合，所述正面曝光基准根据参考标记和定位标记之间的固定关系确定。

进一步地，所述参考标记设置有至少两组，并且两组所述参考标记的连线相互垂直于一个参考标记；根据两组参考标记所在直线分别确定为参考坐标系的x轴和y轴，两组所述参考标记的交点确定为参考坐标系的原点。

进一步地，所述根据参考标记的坐标确定正面曝光基准，具体包括：确定参考坐标系的原点、x轴和y轴，并且根据设定的正面曝光基准相对于参考标记的位置确定正面曝光基准坐标，并且根据参考坐标系的x轴和y轴确定曝光图像的角度。

进一步地，所述通孔设置有至少两组，并且两组所述通孔的连线相互垂直于一个所述通孔，根据两组所述通孔所在直线分别确定为定位坐标系的x轴和y轴，两组所述定位标记的交点确定为定位坐标系的原点。

进一步地，所述根据定位标记的坐标确定反面曝光基准，并对所述电路板反面曝光，具体包括：确定定位坐标系的原点、x轴和y轴，根据参考标记和定位标记之间的固定关系，及预设反面曝光基准和正面曝光基准之间的位置关系确定反面曝光基准在定位坐标系中的位置，并且根据定位坐标系的x轴和y轴确定图像曝光的角度。