[发明专利]半导体元件的异质材料结合方法

说明书

一种半导体元件的异质材料结合方法，先形成图案化的接合胶于第一基板，再将欲与该接合胶接合的半导体元件与该接合胶接合后令该接合胶固化，而可更易于在该半导体元件表面形成由该接合胶固化后而得的功能层，而可提升该功能层的厚度均匀性。

技术领域

本发明涉及一种材料结合方法，特别是涉及一种用于半导体元件的异质材料结合方法。

背景技术

通常地，要于半导体元件顶面形成一层与该半导体元件顶面的材料不同的功能层时，一般可以利用粘贴、喷涂、点胶等方式形成。然而，利用粘贴方式需再考虑粘胶的可靠度且不易批量制作；喷涂方式则容易造成半导体元件除了顶面，在周围表面也会沾染到该功能层的材料；而以点胶方式形成功能层时，由于该功能层需有一定厚度，因此，会因为材料内聚力及表面张力的影响而造成膜厚不均的缺点，此外，还容易会有材料溢流的问题产生。以该半导体元件为发光元件，该功能层是含有可用以改变发光元件出光波长的波长转换材料为例，若形成于发光元件顶面的该功能层的膜厚不均，则会造成出光颜色差异的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体元件的异质材料结合方法。

于是，本发明半导体元件的异质材料结合方法，包含下述步骤。

步骤A，准备第一基板。

步骤B，于该第一基板上形成图案化的接合胶。

步骤C，将至少一半导体元件的待接合表面与该接合胶接合，并将该接合胶固化形成功能层。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该至少一半导体元件具有由半导体材料构成的作动层，该接合胶是接合于该作动层表面，且该胶合胶的材料与该待接合表面的材料不同。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该步骤B是利用网板印刷方式形成该图案化的接合胶。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该第一基板是玻璃、氧化铝、氮化铝或软性基板。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，还包含步骤D，移除该第一基板。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该步骤D是利用机械剥离或激光烧蚀，将该第一基板移除。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该接合胶具有多个彼此间隔并成阵列排列的接合胶块，该步骤C是将多个半导体元件分别与所述接合胶块接合。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，所述接合胶块具有令所述半导体元件的表面裸露的镂空区。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该接合胶包含主材料及分散于该主材料的添加材料，该主材料是透光的有机或无机材料，该添加材料为波长转换材料。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该接合胶具有多个接合胶块，且所述接合胶块的波长转换材料可为相同或不同。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该步骤C还进一步将第二基板接合于该至少一半导体元件远离该第一基板的表面，令该至少一半导体元件夹设固定于该第一基板与该第二基板之间。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该方法还包含执行于该步骤D后的步骤E，该步骤E是令该至少一半导体元件与该第二基板分离。

较佳地，本发明所述半导体元件的异质材料结合方法，其中，该步骤C是将多个形成于第二基板的半导体元件同时与该接合胶接合。