[发明专利]旋转开关及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910150740.6 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN110634701B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 陈韦绮 申请(专利权)人: 百容电子股份有限公司
主分类号: H01H19/04 分类号: H01H19/04;H01H19/54
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;史瞳
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 旋转 开关 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种旋转开关,其特征在于:包含:

壳座单元,包括壳体、多个设置于所述壳体的导电端子,及盖设于所述壳体的盖体,由所述壳体与所述盖体围绕界定出容室,所述盖体具有贯穿顶底的穿孔、形成于底面且环绕所述穿孔外的两嵌槽,及至少一卡沟,所述卡沟凹设于其中一嵌槽且朝顶面的方向延伸;

接点单元,设置于所述容室,且包括用来与所述导电端子电连接的接点板,所述接点板具有多个间隔设置的导电弹条;及

旋钮单元,包括可转动地轴设于所述壳座单元且位于所述接点板上方的旋钮,及环绕所述旋钮且位于所述容室的定位弹片,所述旋钮具有轴设于所述壳体且朝上凸伸并容纳于所述盖体的穿孔的凸柱、多个邻近于所述定位弹片且环设于所述凸柱外的峰槽,及形成于底面且与所述接点板压合接触的旋钮码盘,所述定位弹片具有两个弹抵于所述峰槽的定位凸圆,及两个分别对应于所述盖体的所述嵌槽且容置于所述嵌槽的卡块,所述卡块的至少其中一者具有嵌入所述盖体的卡沟的倒勾,转动所述旋钮能连动所述旋钮码盘选择性地抵压于所述导电弹条而导通于所述导电端子。

2.根据权利要求1所述的旋转开关,其特征在于:所述接点单元还包括位于所述接点板与所述旋钮间的压板,所述压板具有多个贯穿顶底且对应于所述导电弹条的导孔,且所述导电弹条分别用来穿出所述导孔。

3.根据权利要求2所述的旋转开关,其特征在于:每一导电弹条具有朝上凸出且邻近于所述旋钮的旋钮码盘的上端凸点,及朝下凹设且邻近于所述导电端子的下端触点,每一上端凸点用来穿出所述压板的其中一导孔,转动所述旋钮能连动所述旋钮码盘选择性地抵压于所述导电弹条的上端凸点,并连动所述下端触点选择性地抵压于所述导电端子。

4.根据权利要求1所述的旋转开关,其特征在于:所述旋钮单元还包括套设于所述旋钮的防水垫圈。

5.根据权利要求1所述的旋转开关,其特征在于:所述盖体还具有多个形成于顶面且环绕所述穿孔的字码,所述旋钮的凸柱具有形成于顶面且指向其中一所述字码的指引凹槽。

6.根据权利要求1所述的旋转开关,其特征在于:所述壳体具有枢轴,所述旋钮的凸柱具有凹设于底面且套设于所述枢轴的轴孔。

7.一种旋转开关的制造方法,其特征在于:包含:

步骤A,准备壳座单元及定位弹片,所述壳座单元包括壳体、多个设置于所述壳体的导电端子,及盖体,所述盖体具有贯穿顶底的穿孔、形成于所述盖体的底面且环绕所述穿孔外的两嵌槽,及至少一卡沟,所述卡沟凹设于其中一嵌槽且朝顶面的方向延伸,所述定位弹片具有两个定位凸圆,及两个卡块,所述卡块的至少其中一者具有倒勾,将所述定位弹片以所述倒勾朝向所述盖体方向安装于所述盖体,并使所述卡块分别容置于所述嵌槽,且所述倒勾嵌入所述盖体的卡沟而使所述定位弹片定位于所述盖体;

步骤B,准备接点板,所述接点板具有多个间隔设置的导电弹条,将所述接点板放入所述壳体内并用来与所述导电端子电连接;

步骤C,准备旋钮,所述旋钮具有朝顶侧凸伸的凸柱、多个环设于所述凸柱外的峰槽,及形成于底面的旋钮码盘,将所述旋钮以所述旋钮码盘朝向所述壳体的方向安装在所述壳体内且位于所述接点板的上方,并使所述旋钮可转动地轴设于所述壳体,且所述旋钮码盘与所述接点板压合接触;及

步骤D,将在步骤A中组合好的所述定位弹片与所述盖体盖设于所述壳体,而使所述盖体与所述壳体围绕界定出容室,且所述旋钮的凸柱容纳于所述盖体的穿孔,所述定位弹片位于所述容室且环绕所述凸柱,所述定位弹片的所述定位凸圆弹抵于所述峰槽。

8.根据权利要求7所述的旋转开关的制造方法,其特征在于:在步骤B的后还包含步骤E,步骤E是准备压板,所述压板具有多个贯穿顶底的导孔,并将所述压板放置于所述接点板上,并使所述导孔对应所述导电弹条。

9.根据权利要求8所述的旋转开关的制造方法,其特征在于:在步骤C中还包括子步骤F,所述子步骤F是准备防水垫圈,并先将所述防水垫圈放置于所述旋钮上,再将所述旋钮安装在所述壳体内。

10.根据权利要求8所述的旋转开关的制造方法,其特征在于:所述接点板的每一导电弹条具有朝上凸出且邻近于所述旋钮码盘的上端凸点,及朝下凹设且邻近于所述导电端子的下端触点,转动所述旋钮能连动所述旋钮码盘选择性地抵压于所述导电弹条的上端凸点,并连动其下端触点接触于所对应的所述导电端子。

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