[发明专利]一种加压式散热片及散热模块有效
申请号: | 201910151159.6 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN109786344B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 吕孟桓 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加压 散热片 散热 模块 | ||
本发明公开了一种加压式散热片,包括散热基座和散热翅管,散热基座支撑散热翅管,多个散热翅管成排固定于散热基座,散热翅管并非板片状结构,而是呈管状,管状内腔中空,且内外相互隔离,散热翅管设置主动进风口、出风口和被动进风口至少三个开孔结构,主动进风口从外向内流入主动气流,主动气流进入散热翅管的内腔,主动气流吹到内腔中进行散热,主动气流从出风口流出,使散热翅管内腔中形成低压,外界气体从被动进风口流入,主动气流与被动气流共同作用;本发明的加压式散热片利用了伯努力原理,少量的主动气流与被动气流共同作用实现散热,气流量大大增加,提升了散热效率。
技术领域
本发明涉及散热设备技术领域,更进一步涉及一种加压式散热片。此外,本发明还涉及一种散热模块。
背景技术
服务器等设备内具有发热部件,例如芯片,任何电子组件均由许多晶体管组成,晶体管在运作过程中不可避免地产生热量,这些热需经由热传导、热对流、热辐射等途径散发到周围环境,不致于使电子组件温度过高影响产品的稳定性;散热材料的热传导率越高,散热面积越大,散发效率越佳。
随着芯片效能提升,单位体积散发的热量越来越高,电子散热问题越来越重要,散热器主要由散热片、风扇、导热管等零件构成,利用空气对流和热传递进行散热,避免芯片过热。
传统的散热片均为并排平行设置的板片状结构,在单位发热量越来越大的工况下已经难以保证有效的散热效果。对于本领域的技术人员来说,如何设计一种散热效果更好的散热设备,是目前需要解决的技术问题。
发明内容
本发明提供一种加压式散热片,利用伯努力原理,通过少量的主动气流形成被动气流,使更多的气流用于散热,提高了散热效率,具体方案如下:
一种加压式散热片,包括散热基座和散热翅管,多个所述散热翅管成排固定于所述散热基座;所述散热翅管呈管状,所述散热翅管上设置主动进风口、出风口和被动进风口;
所述主动进风口从外向内流入主动气流,并从所述出风口流出使所述散热翅管内腔形成低压,使外界气体从所述被动进风口流入所述散热翅管的内腔。
可选地,所述主动进风口设置于所述散热翅管的管壁上,所述出风口和所述被动进风口分别设置于所述散热翅管的两端。
可选地,所述散热翅管包括外管和内管,所述外管和所述内管之间形成中空的气流夹层;
所述主动进风口开设在所述内管上,所述主动气流经过所述气流夹层并从所述主动进风口流入。
可选地,所述散热基座内设置气流通道,所述气流通道与所述气流夹层连通,所述主动气流经过所述气流通道进入所述气流夹层。
可选地,所述主动进风口呈倾斜开设,使所述主动气流朝向所述出风口流动;所述主动进风口开设在所述内管的顶部。
可选地,所述散热翅管的截面呈椭圆形。
本发明还提供一种散热模块,包括上述任一项所述的加压式散热片。
本发明提供了一种加压式散热片,包括散热基座和散热翅管,散热基座支撑散热翅管,多个散热翅管成排固定于散热基座,散热翅管并非板片状结构,而是呈管状,管状内腔中空,且内外相互隔离,散热翅管设置主动进风口、出风口和被动进风口至少三个开孔结构,主动进风口从外向内流入主动气流,主动气流进入散热翅管的内腔,主动气流吹到内腔中进行散热,主动气流从出风口流出,使散热翅管内腔中形成低压,外界气体从被动进风口流入,主动气流与被动气流共同作用;本发明的加压式散热片利用了伯努力原理,少量的主动气流与被动气流共同作用实现散热,气流量大大增加,提升了散热效率。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州浪潮智能科技有限公司,未经苏州浪潮智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910151159.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。