[发明专利]中框模组及其制备方法和显示屏

权利要求书

1.一种中框模组，其特征在于，所述中框模组包括基底，所述基底包括弯折区、以及位于所述弯折区两侧的支撑区，所述弯折区上设有至少一条沟道；

其中，所述沟道中填充有电流变体材料；当未向所述电流变体材料施加电场时，所述电流变体材料呈现液态，以便所述弯折区进行弯折；当向所述电流变体材料施加电场时，所述电流变体材料呈现固态，且固态程度随着电场的增大而增强。

2.根据权利要求1所述的中框模组，其特征在于，所述基底还包括过渡区，所述过渡区位于所述支撑区和弯折区之间，所述至少一条沟道从所述弯折区延伸至所述过渡区，所述过渡区的硬度小于所述支撑区的硬度，且大于所述弯折区域在电流变体材料呈现液态时的硬度。

3.根据权利要求2所述的中框模组，其特征在于，所述过渡区填充有电流变体材料，且被施加有一个小于预设阈值的恒压电场值，所述预设阈值为所述中框模组完全折叠或者完全展开时，所述弯折区被施加的电场值。

4.根据权利要求1所述的中框模组，其特征在于，所述沟道为多条，多条所述沟道间隔设置和/或交叉设置。

5.根据权利要求4所述的中框模组，其特征在于，多条所述沟道为直线型和/或曲线型。

6.根据权利要求1所述的中框模组，其特征在于，所述沟道的开口处设有导电薄膜，以对所述开口进行封装。

7.一种中框模组制备方法，其特征在于，所述中框模组制备方法包括：

提供基底，所述基底包括弯折区和位于所述弯折区两侧的支撑区；

在所述基底的所述弯折区上蚀刻出至少一条沟道；

将电流变体材料填充到所述沟道中，当未向所述电流变体材料施加电场时，所述电流变体材料呈现液态，以便所述弯折区进行弯折；当向所述电流变体材料施加电场时，所述电流变体材料呈现固态，且固态程度随着电场的增大而增强。

8.根据权利要求7所述的中框模组制备方法，其特征在于，所述沟道通过激光蚀刻形成，所述电流变体材料采用喷墨打印或蒸镀技术填充进所述沟道中。

9.一种显示屏，其特征在于，包括面板、边框模组以及上述权利要求1-6中任一项所述的中框模组，所述中框模组位于所述面板和所述边框模组之间。

10.根据权利要求9所述的显示屏，其特征在于，所述显示屏还包括屏蔽层，所述屏蔽层设置于所述面板和所述中框模组之间，用来屏蔽电场对面板的影响。