[发明专利]一种高致密度纳米晶钨铜基块体复合材料的低温快速制备方法有效
申请号: | 201910152730.6 | 申请日: | 2019-02-28 |
公开(公告)号: | CN109852861B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 宋晓艳;曹立军;侯超 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22C32/00;C22C1/05;B22F3/105;B22F9/04 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张立改 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 致密 纳米 晶钨铜基 块体 复合材料 低温 快速 制备 方法 | ||
1.一种高致密度纳米晶钨铜基块体复合材料的低温快速制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)以钨粉、碳化锆、铬、铜为原料,按照质量比为(56.05~84.55):1:(2.95~4.45):(10~40)进行成分设计,首先按照化学计量比进行钨粉、铬和碳化锆的配料,并将其进行球磨,采用行星式球磨机、硬质合金罐及磨球;
(2)在步骤(1)得到的混合粉中加入铜粉,无水乙醇作为球磨介质进行球磨;
(3)将步骤(2)得到的粉末在干燥箱中干燥10~15h,取适量粉末装入石墨模具中,粉末与模具之间用碳纸隔开,将粉末进行预压,压力为10~20MPa,随后在放电等离子烧结炉中完成装模;
(4)在烧结过程通电流之前,将烧结压力设为45~55MPa,在放电等离子烧结室中真空度为6~10Pa的条件下,开始通电流升温,速率为80~120℃/min,升温同时增加烧结压力,升压速率为11~15MPa/min,压力达到90~110MPa后保持压力恒定,继续升温至920~990℃保温5~10min,保温结束后关闭电流使样品随炉冷却至室温;
步骤(1)球料比为(15~25):1,氩气作为保护气氛,球磨转速为400~550r/min;
步骤(1)球磨分段进行,每磨60~90min停15~30min;每隔10~15h在真空或充氩气的手套箱内对球磨罐壁进行刮粉处理,总有效球磨时间为48~78h;
步骤(2)球料比为(3~8):1,球磨转速为100~150r/min,球磨时间为6~12h。
2.按照权利要求1所述方法制备得到的高致密度纳米晶钨铜基块体复合材料。
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