[发明专利]一种非晶合金密度的调控方法

权利要求书

1.一种非晶合金密度的调控方法，其特征在于，包括：

非晶合金熔体平均原子配位数的计算步骤：计算不同温度下非晶合金熔体的平均原子配位数，获得平均原子配位数随温度变化的计算结果；所述计算不同温度下非晶合金熔体的平均原子配位数的具体步骤为：根据不同温度下非晶合金熔体的双体分布函数，及由原子半径确定第一近邻原子间距的有效范围，之后对所述双体分布函数中第一近邻峰进行积分，即得到所述平均原子配位数；

对合金熔体进行过热处理步骤：根据所述计算结果选择需要的平均原子配位数，将与所选择的平均原子配位数相对应的温度确定为合金熔体的过热处理温度，将所述合金熔体以5-15℃/分钟的速率升温到所述过热处理温度，在所述过热处理温度下对所述合金熔体进行保温，得到过热处理后的合金熔体；所述保温时间为1.5-3小时；

快速凝固步骤：将所述过热处理后的非晶合金熔体进行快速凝固，得到非晶态固体合金。

2.根据权利要求1所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，在所述非晶合金熔体平均原子配位数的模拟计算步骤中，所述第一近邻原子间距的有效范围为0.2-0.3纳米。

3.根据权利要求2所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述双体分布函数由分子动力学模拟方法计算而得。

4.根据权利要求1所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述计算合金熔体的平均原子配位数的温度区间为1400-1600℃。

5.根据权利要求1所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述快速凝固为通过采用高速平面流连铸技术完成。

6.根据权利要求5所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述高速平面流连铸技术为：将所述非晶合金熔体通过喷嘴浇注到高速旋转的冷却辊上而进行所述快速凝固。

7.根据权利要求6所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述冷却辊表面的线速度为15-25米/秒。

8.根据权利要求5所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述非晶态固体合金为薄带状。

9.根据权利要求5所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述非晶态固体合金的厚度为25-30微米。

10.根据权利要求5所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述非晶态固体合金的宽度为50-282毫米。

11.根据权利要求5所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述非晶态固体合金为非晶态合金体系中的Fe基、FeNi基、FeCo基和铁基纳米晶合金的非晶态合金带材前驱体。

12.根据权利要求11所述的非晶合金密度的调控方法，其特征在于，所述非晶态固体合金为Fe₈₄Si₁₀B₆。