[发明专利]壳体、电子装置以及制备壳体的方法

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，包括：

第一基材层；

第二基材层，层叠设置于所述第一基材层一侧，且所述第二基材层与所述第一基材层的密度不同；

结合层，位于所述第一基材层和所述第二基材层之间，所述结合层作为所述第一基材层和所述第二基材层的助焊反应层以使得所述第一基材层和所述第二基材层形成一体。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二基材层的密度小于所述第一基材层的密度。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第二基材层的密度为所述第一基材层密度的2/3。

4.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第二基材层的比强度大于所述第一基材层的比强度。

5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二基材层的厚度大于所述第一基材层的厚度。

6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述结合层包括锡和镍中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一基材层与所述第二基材层相互结合的表面上至少一者设置多处凹陷部，以增加所述第一基材层或者所述第二基材层与所述结合层的接触面积。

8.根据权利要求1-7任一项所述的壳体，其特征在于，所述第一基材层为铝合金，第二基材层为镁合金。

9.根据权利要求1-7任一项所述的壳体，其特征在于，所述第一基材层为钢或者铜。

10.根据权利要求1-7任一项所述的壳体，其特征在于，所述壳体为外壳或者中框。

11.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的壳体。

12.一种制备壳体的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供第一基材层和第二基材层；

在所述第一基材层和所述第二基材层之间设置结合层，通过焊接将所述第一基材层与所述第二基材层结合在一起，使得所述结合层与所述第一基材层以及所述第二基材层的一部分发生化学反应以使得所述第一基材层、所述结合层以及第二基材层形成一体作为标定壳体；

对所述标定壳体进行冲压和数控加工，使得所述标定壳体改变形状成为目标壳体。

13.根据权利要求12所述的制备壳体的方法，其特征在于，所述第一基材层的体积比所述第二基材层的体积大，所述在所述第一基材层和所述第二基材层之间设置结合层，通过扩散焊将所述第一基材层与所述第二基材层结合在一起的步骤包括：

在所述第一基材层上间隔设置多个所述结合层，通过扩散焊在每个所述结合层上焊接所述第二基材层形成预设壳体；

所述对所述标定壳体进行冲压和数控加工，使得所述标定壳体改变形状成为目标壳体的步骤之前还包括：

根据所述第二基材层的大小对所述预设壳体进行锻压形成多个所述标定壳体。

14.根据权利要求12或者13所述的制备壳体的方法，其特征在于，所述第一基材层为铝合金，所述第二基材层为镁合金。