[发明专利]一种双芯片声表面波无源无线测温传感器及其测温方法在审
| 申请号： | 201910153500.1 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109682493A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王文森;杨传凯;菅永峰;李文慧;尚宇;刘晶;刘强;任双赞;吴昊;郭安祥;魏昊焜;吴子豪;李善斌;刘绍侃 | 申请（专利权）人： | 国网陕西省电力公司电力科学研究院;国网陕西省电力公司;北京中讯四方科技股份有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710054 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 声表面波传感器 谐振型 芯片 无源无线测温 声表面波 双芯片 传感器 测温 环境条件变化 负温度系数 正温度系数 频率变化 温度测量 线性关系 谐振频率 演算 并联 | ||
1.一种双芯片声表面波无源无线测温传感器，其特征在于，包括：两个谐振型声表面波传感器芯片；
所述两个谐振型声表面波传感器芯片并联；
其中一个谐振型声表面波传感器芯片为正温度系数，另外一个谐振型声表面波传感器芯片为负温度系数。
2.根据权利要求1所述的一种双芯片声表面波无源无线测温传感器，其特征在于，所述两个谐振型声表面波传感器芯片除晶体切向不一致以外，其余工艺及技术条件均一致。
3.根据权利要求1所述的一种双芯片声表面波无源无线测温传感器，其特征在于，通过所述两个谐振型声表面波传感器芯片谐振频率差值与温度呈线性关系测算温度。
4.根据权利要求3所述的一种双芯片声表面波无源无线测温传感器，其特征在于，测算温度的公式为：
T＝T0+KaΔ(F2-F1)，
式中，T代表测定的温度值，T0代表起始温度，Ka代表双芯片频率温度系数，Δ(F2-F1)代表两芯片谐振频率之差的变化量。
5.根据权利要求1所述的一种双芯片声表面波无源无线测温传感器，其特征在于，所述两个谐振型声表面波传感器芯片并联具体为：DR426.5、DR428双芯片并联。
6.根据权利要求5所述的一种双芯片声表面波无源无线测温传感器，其特征在于，DR426.6的“IN”端与DR428芯片的“IN”端相连接，然后连接外界输入信号端；DR426.6的“OUT”端与DR428芯片的“OUT”端相连接，然后连接外界的天线信号端；所有的“GROUND”端接地线。
7.一种权利要求1所述的双芯片声表面波无源无线测温传感器的测温方法，其特征在于，通过所述两个谐振型声表面波传感器芯片谐振频率差值与温度呈线性关系测算温度。
8.根据权利要求7所述的一种双芯片声表面波无源无线测温传感器的测温方法，其特征在于，
测算温度的公式为：
T＝T0+KaΔ(F2-F1)，
式中，T代表测定的温度值，T0代表起始温度，Ka代表双芯片频率温度系数，F1：代表其中一个谐振型声表面波传感器芯片的谐振频率，F2：代表另一个谐振型声表面波传感器芯片的谐振频率，Δ(F2-F1)代表两芯片谐振频率之差的变化量。
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