[发明专利]散热结构、电路板组件及其加工工艺

说明书

本发明实施例提供了一种散热结构、电路板组件及其加工工艺，涉及电子技术领域。该散热结构包括设置于印制电路板的散热通孔和散热件。其中，散热件穿出散热通孔，且散热件穿出散热通孔的部分用于与电子器件的散热焊盘连接。本发明实施例提供的散热结构、电路板组件及其加工工艺通过散热件与电子器件的散热焊盘连接，对电子器件起到散热作用，从而可替代现有的胶粘散热器的散热方式，这样既能够排除胶粘散热器掉落风险，又能够保证散热效果，可靠性更高。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种散热结构、电路板组件及其加工工艺。

背景技术

随着当前芯片的集成化程度越来越高，芯片能耗逐渐提升。目前，设计者多会采用在电子器件的正面安装胶粘散热器的方式满足散热需求。例如在方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-leadPackage，QFN)或方型扁平式封装(Plastic Quad Flat Package，QFP)的正面安装胶粘散热器，以满足散热需求。但是，胶粘散热器装配过程全程人工操作，而且装配过程对操作时间和粘胶面积有严格要求，一旦没有满足规范要求，易造成胶体固化不完全，粘接力降低；在产品使用一段时间后，容易造成胶粘散热器跌落，导致设备芯片温度过高无法工作。

发明内容

本发明的目的包括提供一种散热结构，其既能够排除胶粘散热器掉落风险，又能够保证散热效果。

本发明的目的还包括提供一种电路板组件，其既能够排除胶粘散热器掉落风险，又能够保证散热效果。

本发明的目的还包括提供一种电路板组件的加工工艺，其既能够排除胶粘散热器掉落风险，又能够保证散热效果。

本发明的实施例是这样实现的：

一种散热结构，所述散热结构包括设置于印制电路板的散热通孔和散热件，所述散热件穿出所述散热通孔，且所述散热件穿出所述散热通孔的部分用于与电子器件的散热焊盘连接。

进一步地，所述散热件包括散热部和凸设于所述散热部一侧的连接部，所述散热通孔的内周壁上设置有金属镀层，所述连接部伸入所述散热通孔内并与所述金属镀层连接，所述散热部远离所述连接部的一侧用于与所述散热焊盘连接。

进一步地，所述印制电路板上设置有第一连接焊盘，所述散热部与所述第一连接焊盘连接。

进一步地，所述散热结构还包括导热件，所述导热件贴合于所述连接部远离所述散热部的一端端面。

进一步地，所述散热结构还包括设置于电子设备的外壳上的散热凸台，所述散热凸台与所述导热件远离所述连接部的一侧面连接。

进一步地，所述散热通孔为多个，多个所述散热通孔阵列分布。

一种电路板组件，包括电子器件及散热结构，所述散热结构包括设置于印制电路板的散热通孔和散热件，所述散热件穿出所述散热通孔，且所述散热件穿出所述散热通孔的部分与所述电子器件的散热焊盘连接。

一种电路板组件的加工工艺，包括：

在印制电路板上开设散热通孔；

将电子器件焊接于所述印制电路板上；

通过波峰焊使液态金属焊接材料穿过所述散热通孔，使得所述液态金属焊接材料填充于所述电子器件的散热焊盘和所述印制电路板之间以及所述散热通孔内，形成散热件，其中，所述散热件穿出所述散热通孔的部分与所述散热焊盘连接。

进一步地，所述将电子器件焊接于印制电路板上的步骤之前还包括：

在所述散热通孔的内周壁上镀金属材料形成金属镀层；

其中，所述散热件与所述金属镀层连接。