[发明专利]一种双波段宽带圆极化共口径天线

权利要求书

1.一种双波段宽带圆极化共口径天线，其特征在于，包括磁电偶极子天线单元和微带天线单元，所述磁电偶极子天线单元包括四个辐射体、两个馈电臂和地板，所述辐射体和所述馈电臂均设置于所述地板上，所述辐射体包括与所述地板相连的支撑架以及与所述支撑架连接的水平电偶极子辐射片，所述辐射体以所述双波段宽带圆极化共口径天线的中心点为原点旋转对称设置；所述微带天线单元包括微带天线阵列及馈电网络，各所述辐射体上均设置有一所述微带天线阵列，所述微带天线阵列包括一个介质基板、馈电组、四个主辐射贴片和以各所述主辐射贴片为中心环形设置的寄生贴片，所述馈电组、所述主辐射贴片和所述寄生贴片均设置于所述介质基板上；

两个所述馈电臂均为倒U形结构，所述馈电臂的两端分别为连接端和断开端，所述馈电臂的所述连接端与同轴内芯相连，所述断开端不与所述地板接触；

所述主辐射贴片和所述寄生贴片均设置为方形，且同一所述主辐射贴片的四个所述寄生贴片对应所述主辐射贴片的四条边设置；

位于所述双波段宽带圆极化共口径天线中间位置的所述微带天线单元，所述微带天线阵列设置于所述水平电偶极子辐射片上；围绕所述磁电偶极子天线单元设置的所述微带天线单元还设置有底板，所述微带天线阵列设置在所述底板上；

所述微带天线阵列在垂直或水平方向上相邻的两所述主辐射贴片复用同一所述寄生贴片，同一所述介质基板上设置有4个所述主辐射贴片，所述馈电组对应所述主辐射贴片设置，每个所述微带天线单元中的所有所述馈电组以所述微带天线阵列的中心点为原点旋转对称。

2.如权利要求1所述的双波段宽带圆极化共口径天线，其特征在于，所述馈电臂在对应两所述馈电臂相交叠位置处均设置有弯折槽，所述弯折槽分别为对应的上凸弯折设置和下凹弯折设置。

3.如权利要求1所述的双波段宽带圆极化共口径天线，其特征在于，所述微带天线单元距离所述地板的高度尺寸均相同。

4.如权利要求1所述的双波段宽带圆极化共口径天线，其特征在于，所述支撑架包括设置于底部的金属块、水平支撑面以及垂直支撑面，所述金属块设置为方形，且所述金属块设置于所述地板上，所述水平支撑面与所述金属块上端面的边缘固定连接，所述水平支撑面通过所述垂直支撑面与所述水平电偶极子辐射片固定连接。

5.如权利要求4所述的双波段宽带圆极化共口径天线，其特征在于，所述垂直支撑面与所述水平支撑面、所述水平电偶极子辐射片均垂直设置，所述水平支撑面和所述水平电偶极子辐射片平行设置。

6.如权利要求1所述的双波段宽带圆极化共口径天线，其特征在于，所述辐射体、所述馈电臂和所述地板均采用金属材料制作。